晶片光纤光学抛光仪设备采购公告
晶片光纤光学抛光仪设备采购公告
1. 采购货物有关信息
1、采购货物相关信息：
（1）货物名称：晶片光纤光学抛光仪设备
（2）技术指标：
研磨后：4寸晶圆（TTV）在±3um以内；
抛光后：4寸晶圆（TTV）±2um以内；
抛光后：光纤、晶片，表面粗糙度 Ra≤1nm。
序号 | 货物/服务名称 | 详细参数要求 |
1 | ||
硬件和性能参数 | 1.主机：桌面式研磨抛光一体机，要求全封闭主机。 *2.主机需配置两套夹具，一套用于4英寸及以下晶圆的磨抛使用，其中包含小片及碎片，一套用于光纤和芯片垂直端面磨抛使用，光纤角度可以由夹具定义，对光纤端面、芯片平面、端面等规则晶圆或不规则晶圆的研磨抛光； 3.主机需配置无刻槽铸铁盘、刻槽铸铁盘和抛光盘； 4.主机内置水气枪。采用微电脑数字化控制，触屏界面操控。 5.工作区设有安全保护门，在未关闭的情况下，设备无法启动； 6.工艺参数可以储存及调用，确保工艺的一致性和重复性； *7.光纤和晶圆端面磨抛需根据用户样品尺寸定制卡具，并可固定在夹具上，角度控制在±0.2°。 * 8.夹具的转动具有独立驱动，转速连续可调，范围不小于5~100rpm，同时夹具具有摆动功能，摆动幅度可调节，通过触控界面方便的操控； *9.研磨盘或抛光盘转速可调，范围不小于5~100rpm； 10.主机内部需配有进料单元，带有在线搅拌功能，且采用蠕动泵控制滴流料液，滴流速度1-100ml/min连续可调。 11.研磨定时达到后设备停止运转； 12.化学机械抛光定时达到后设备继续运转。 | |
2 | 售后服务 | |
售后服务 | 1、供应商应具备完善的售后服务体系，供应商有固定的维护人员并有能力及时处理所有可能发生的故障。 投标单位投标时必须在投标文件中明确地提供售后服务机构或厂家、地址、电话、联系人等资料。 2、在保质期以内，投标人在接到客户的维修通知对故障能在4小时内响应，24小时内派出有能力的维修人员赶到客户现场进行维修处理（若用户提出新的要求，在招标文件的采购设备清单中特别提出）。 3、在保质期满后，投标人应保证以合理的价格提供备件和保养服务，当发生故障时，投标人应按保质期内同样的要求进行维修处理，合理收取维修费。 4、质保期2年。 5、优先考虑具有安全生产许可证、ISO9001质量管理体系、知识产权管理体系、省部级及以上工艺企业质量信用A级及以上等级相关资质的投标人。 | |
（3）数量：
序号 | 产品 | 数量/单位 |
1 | 晶片光纤光学抛光仪设备 | 1套 |
（4）交货期：合同签订后6个月内
（5）交货地点：北京航空航天大学学院路37号第一馆
（6）是否接受进口产品：否
2、采购预算（最高限价）：99 万
3、参选单位资格要求：
（1）在中华人民共和国境内注册、响应招标、参加响应竞争的法人、其他组织或者自然人；
（2）响应人（供应商）应具备《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
① 具有独立承担民事责任的能力；
② 具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；
③ 具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；
（3）本项目不接受联合体响应；
（4）本项目不允许转包、分包；
（5）近三年内，本项目响应截止期前，被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”网站列入政府采购严重违法失信行为记录名单（处罚期限尚未届满的），不得参与本项目；
（6）法律、行政法规关于“合格响应人”的其他条件。
4、报名方式及截止时间：
报名方式：将报名信息（公司名称、地址、营业执照扫描件、销售人员姓名、联系方式等）发送至邮箱bhsme@buaa.edu.cn。截止报名时间：2024年11月28日17时。
5、竞价会时间及方式：
时间：2024年11月30日；方式：采取视频会议方式。具体时间和开会方式由学院采购工作领导小组办公室进一步通知。
6、参加竞价会所需提供材料：
11月29日18:00前，参选供应商需将正式书面报价单和报名资料（均需加盖单位公章并密封好）邮寄至以下地址：
地址：北京市海淀区北京航空航天大学北区第一馆
雷老师收，手机号：188*****236
7、采购项目经办人联系方式（采购项目咨询）：
雷老师，邮箱：leilei213@buaa.edu.cn
8、学院采购工作领导小组办公室联系方式（异议或投诉）：
邵老师，bhsme@buaa.edu.cn或010-********（上午9点-11:30；下午14:30-17:00）
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