光窗壳体

招 标 正 文
 

光窗壳体

中标金额：44万元
1.中标候选人：中国机械总院集团沈阳铸造研究所有限公司；2.异议提交方式：电话联系152*****358
,沈阳

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

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