硅胶键合设备招标公告

招 标 正 文
 

硅胶键合设备招标公告

项目名：硅胶键合设备
编号：JCBJ-2024-*****
日期：2024-11-27
采购单位：中国电子科技集团公司第十二研究所

见附件


信息来源、在线报名或附件获取，请登陆网址：******&publishDate=2024-11-27" target="_blank">http://www.cetceg.com/#/detail?id=******&publishDate=2024-11-27

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 硅胶 键合

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