集成化辐射探测器多芯片堆叠封装
集成化辐射探测器多芯片堆叠封装
集成化辐射探测器多芯片堆叠封装 采购更正公告
我部现对 2024 年 11 月25日在全军武器装备采购信息网上发布的 集成化辐射探测器多芯片堆叠封装 采购公告更正如下：
一、项目名称： 集成化辐射探测器多芯片堆叠封装
二、项目编号： WD202*****003
三、公告更正说明：
1.原公告中“3.2采购清单及技术要求”4张图片未发布成功，现将“3.2采购清单及技术要求”重新上传至其他附件
原公告中其余事项不变，敬请谅解。
四、采购代理机构：中科高盛咨询集团有限公司
联系人：李老师 张小玉 刘老师 胡风英 尤怡玮
电 话：029-8958 9882 、177 9153 5326、182 2058 7680
邮 箱：zkgs_xa@163.com
采购人：中国人民解放军某部队
联系人：王工
电话：029-********
邮箱：wus6363@163.com
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