基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目
基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目
| 项目名称： 基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目 |
| 招 标 人： 北京京东方传感技术有限公司 |
| 项目概况： 基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目位于北京市经济技术开发区西环中路8号2幢1层局部，总建筑面积7738平方米（租赁）。 |
| 投资估算： 7353 万元 |
| 招标范围： 本包范围内项目的施工、安装、设备、材料采购，包含：土建、装饰装修、给排水、送排风、空调、电气、防微震、消防设施等设计图纸显示的全部施工执行，施工管理及设备二次配等相关全部工程； |
| 建设规模： 7738㎡（租赁） |
| 预计招标公告发布时间： 2025年01月01日 |
| 其他说明： 上述发布内容均为暂定内容，招标公告发布时间、投资估算额等内容以实际发布的招标公告内容为准。 |
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