半导体晶片需求公告
半导体晶片需求公告
“必须提供的资格条件”:1、营业执照或事业单位法人证书或银行资信证明(银行资信证明仅适用于军队单位)不得为外资独资或外资控股的企(事)业单位/不得有外资参股背景,及法定代表人(含实际控制人)不得为非中华人民共和国国籍或具有境外永久居留权(含港澳台)的承诺书或证明材料(书面声明原件,格式自拟);2、委托代理人需提供有效身份证明(如是法定代表人须提供法人证书或证明材料、身份证复印件,如是非法定代表人须提供《法定代表人授权委托书》原件、委托代理人身份证原件及复印件);3、近一年(2023年)专业会计机构出具的审计报告需包括资产负债表、利润表、现金流量表相关内容,或其基本账户开户银行出具的资信证明;4、提供2024年8月至今任意1个月企业缴纳税收的证明材料;5、提供2024年8月至今任意1个月企业缴纳社会保险的凭据(专用收据或社会保险缴纳清单);6、近三年内(2022年至2024年),企业在经营活动中无重大违法记录(书面声明原件,若成立不足三年则提供成立以来无重大违法记录声明,格式自拟);不得为“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)中列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的投标人,提供自招标公告发布之日到投标截止时间之前任意时间在“信用中国”网站的信用信息查询记录截图(截图页面须包含截图时间,加盖投标人公章);7、投标人不在军队装备采购监管部门或政府采购主管部门暂停参加政府采购或装备采购活动的处罚期内;未被军队装备采购监管部门或政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单(书面声明原件,格式自拟);8、非联合体投标声明(书面声明原件,格式自拟);";
一、功能用途
半导体晶片是折射率调制图像测量的核心器件。
二、需求数量:1批,详细数量见技术参数。
三、主要指标 见附件-半导体晶片参数。
四、任务周期 交货期:合同签订生效之日起12个月。
五、其它 在此公告期间内,有满足甲方需求的候选供应商,需按照技术要求指标提供产品样品或以往相似业绩证明,甲方需到候选供应商生产地点考察产品生产能力。联系人:刘工 联系电话:029-********。
标签: 半导体
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