序号

货物/服务名称

规格、型号、

详细配置

数量

交货时间

质量、质保、售后要求

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芯片电-热耦合仿真APP测试

1.芯片电-热耦合仿真APP界面启动;2. APP案例简介窗口查看;3. 版图结构查看;4. 电热仿真仿真设置;5. 仿真指标查看;6. 仿真日志信息查看

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2024.12

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MOEMOS仿真APP测试

1.正向综合模型库

1）模型总数量≥4,设计符合物理机制，能够预测器件性能，包括谐振频率，位移响应，上电稳定时间等。;2）模型正向综合器件谐振频率、位移精度误差不高于10%。;3）计算效率和传统有限元仿真方法相比提升2个数量级。

2. 反演算法模型库

1）开发由性能反演器件/结构参数模型1套，支持MOEMS器件结构不少于4型，反演参数综合运行达到设计要求所需时间不高于24小时。;2）后仿真验证（不高于24小时），以及误差分析。

3. 界面化软件环境

1）MOMES器件多物理场仿真工具集成界面调用。

2）具备数据清洗、结构参数正向、反向设置。

3）数据集训练、智能算法模型库生成、调用。

4）数据误差分析、图表显示功能。

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2024.12

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四通道TR电热耦合仿真APP测试

1.四通道TR电热耦合仿真APP启动;2. 互联结构1仿真测试;3. 互联结构2仿真测试;4. 互联结构3仿真测试;5. 整体结构仿真测试

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2024.12

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射频微模组电热磁仿真APP测试

1.启动APP测试;2.T组件互联结构1;3.T组件互联结构2;4.T组件互联结构3;5.T组件整体结构;6. R组件互联结构1;7. R组件互联结构2;8. R组件互联结构3;9.R组件整体结构

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2024.12

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高效散热微流道仿真APP测试

1.基于Comsol的高效散热微流道仿真APP启动;2.基于典型参数实现模型的快速仿真，提供参数范围参考;3. 查看几何模型结构;4. 查看求解几何图形网格;5. 查看芯片表面温度分布;6. 查看冷却工质温度分布;7. 查看冷却工质压损;8. 查看冷却工质流线;9. 计算

10. 导出仿真模型

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2024.12

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备注：

1、本次询价响应供应商报价时须写明单价及总价、产品的详细配置参数（与采购需求对应），响应报价包含货物制造、运输、装卸、售后等所有可能发生的费用，定标后不再增补任何费用；

2、交付地点：北京市石景山区实兴大街金府路30号院4号楼；