研发项目板卡及元器件，紧急采购，询价1天，拟公开竞价。
研发项目板卡及元器件，紧急采购，询价1天，拟公开竞价。
| 询价单号 | RA241*****626 | 采购方式 | 公开 |
| 报名截至时间 | 2024-12-07T17:00:00.000+08:00 | 报价截至时间 | 2024-12-07T20:30:00.000+08:00 |
| 物料代码 | 物料名称 | 规格型号 | 品牌 | 采购数量 | 计量单位 | 要求交货期 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 贴片电容(MLCC) | 电容,100nF,±10%,100nF,C0603,焊接至SBK2.908.342, | YAGEO(国巨) | 25.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 贴片电容(MLCC) | 电容,1.8pF,,1.8pF,C0603,焊接至SBK2.908.342, | YAGEO(国巨) | 5.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 贴片电容(MLCC) | 电容,33pF,±5%,33pF,C0603,焊接至SBK2.908.342, | YAGEO(国巨) | 45.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 贴片电容(MLCC) | 电容,10uF,±10%,10uF 10V,C0603,焊接至SBK2.908.342, | FH(风华) | 10.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| SIM卡连接器 | 连接器,,,SMN-328-ACP7,SIM-SMD_SMN-328-ACP7,焊接至SBK2.908.342, | XUNPU(讯普) | 5.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 静电和浪涌保护(TVS/ESD) | TVS/保险丝/板级保护,,,RCLAMP0524P,DFN2510-10_L2.5-W1.0-P0.50-BL,焊接至SBK2.908.342, | TECH PUBLIC(台舟) | 5.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 静电和浪涌保护(TVS/ESD) | TVS/保险丝/板级保护,,,ESD5302F,SOT-23-3_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-BR,焊接至SBK2.908.342, | TECH PUBLIC(台舟) | 5.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 发光二极管/LED | 光电器件,,,XL-1608UGC-04,LED0603-RD_GREEN,焊接至SBK2.908.342, | XINGLIGHT(成兴光) | 5.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 发光二极管/LED | 光电器件,,,XL-1608SURC-06,LED0603-RD_RED,焊接至SBK2.908.342, | XINGLIGHT(成兴光) | 5.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 发光二极管/LED | 光电器件,,,NCD0603B1,LED0603-RD,焊接至SBK2.908.342, | 国星光电 | 5.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 三极管(BJT) | 三极管/MOS管/晶体管,,,S9013-E,SOT-23-3_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-BR,焊接至SBK2.908.342, | MDD(辰达半导体) | 10.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 场效应管(MOSFET) | 三极管/MOS管/晶体管,,,2N7002,SOT-23-3_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-BR,焊接至SBK2.908.342, | JSMSEMI(杰盛微) | 5.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 贴片电阻 | 电阻,15kΩ,±1%,15kΩ,R0603,焊接至SBK2.908.342, | YAGEO(国巨) | 10.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 贴片电阻 | 电阻,4.7kΩ,±1%,4.7kΩ,R0603,焊接至SBK2.908.342, | YAGEO(国巨) | 35.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 贴片电阻 | 电阻,2.2kΩ,±1%,2.2kΩ,R0603,焊接至SBK2.908.342, | YAGEO(国巨) | 15.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 贴片电阻 | 电阻,0Ω,±1%,0Ω,R0603,焊接至SBK2.908.342, | YAGEO(国巨) | 45.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 贴片电阻 | 电阻,200Ω,±1%,200Ω,R0603,焊接至SBK2.908.342, | YAGEO(国巨) | 5.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 贴片电阻 | 电阻,402Ω,±1%,402Ω,R0603,焊接至SBK2.908.342, | UNI-ROYAL(厚声) | 5.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| RF射频同轴连接器 | 连接器,,,BWSMA-KWE-Z001,SMA-TH_BWSMA-KWE-Z001,焊接至SBK2.908.342, | BAT WIRELESS(蝙蝠无线) | 5.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 2G/3G/4G/5G模块 | 物联网/通信模块,,,EC800KCNCC-I01-SNNSA,LCC-109_L17.7-W15.8-P1.10_EC800M-CN,焊接至SBK2.908.342, | Quectel(移远) | 5.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 射频卡芯片 | 射频芯片/天线,电信30M/月, TDFN-8_L6.0-W5.0-P1.27-TL-EP,焊接至SBK2.908.342, | 电信 | 5.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 线性稳压器(LDO) | 电源管理,,,AMS1117-ADJS,SOT-89-3_L4.5-W2.5-P1.50-LS4.1-BL,焊接至SBK2.908.342, | UMW(友台半导体) | 5.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 模拟开关/多路复用器 | 通信接口芯片,,,RS2299XTQC16,QFN-16_L3.0-W3.0-P0.50-BL-EP1.7,焊接至SBK2.908.342, | RUNIC(润石) | 5.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 排母 | 连接器,,,PM127-2-03-S-4.3,HDR-SMD_6P-P1.27-V-F-R2-C3-LS4.8,焊接至SBK2.908.342, | HCTL(华灿天禄) | 5.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 卡托 | SIM卡连接器 配CARD1,SMN-327-KT1 | XUNPU(讯普) | 5.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 单片机 | 单片机,GD32F103RET6 | GigaDevice(兆易创新) | 10.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 线性稳压器(LDO) | 电源管理,RT9013-33GB | RICHTEK(立锜) | 15.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 卡夫特704硅橡胶 | 704N（白色稠） | 卡夫特 | 2.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 | ||
| 电路板 | SBK2.908.342_V1.0 | 按图定制 | 5.0 | Pcs | 2024-12-25T00:00:00.000+08:00 |
一、交货地址：上海上海宝山区锦富路298号
二、保证金额度：0.0
五、注册资本必须大于等于100万元
六、报名要求：若有任何技术问题，请联系技术人员：徐春伟，手机号码：136*****528。 报名要求：注册资金不低于100万元。可以接受宝康电子的合同模板。 支付方式：设备到货并验收合格，且甲方收到乙方全额增值税专用发票（13%税率）后45天内，甲方以银行电汇形式向乙方支付合同不含税总价的100%货款及全额税金。 报价有效期：报价有效期不少于21天，有效期内无条件按报价签约。完全响应询价内容中品牌、规格型号、交货期和交货地点的要求。 是否提前开标：报名时间截止后且所有报名的供应商已全部完成报价，甲方有权在投标截止期之前提前开标。
| 名称 | 属性 | 操作 |
|---|---|---|
| 2024V1.16【设备采购合同】.pdf | *****/statusFlag=0"> 附件文件需进入报价平台，报名条件审核通过后方可下载 | |
| 告知书.pdf | *****/statusFlag=0"> 附件文件需进入报价平台，报名条件审核通过后方可下载 | |
| SBK2.908.342_V1.0北斗定位4G通讯子板.zip | *****/statusFlag=0"> 附件文件需进入报价平台，报名条件审核通过后方可下载 | |
| 采购申购_1205.xls | *****/statusFlag=0"> 附件文件需进入报价平台，报名条件审核通过后方可下载 |
|
招标
|
- 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无
