芯片陶瓷封装基板成品检测设备采购公告
芯片陶瓷封装基板成品检测设备采购公告
项目名称 | 芯片陶瓷封装基板成品检测设备 | 项目编号 | JJ******** |
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公告开始日期 | 173*****20000 | 公告截止日期 | 173*****00000 |
采购单位 | 东北大学 | 付款方式 | 无 |
联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 无 | 到货时间要求 | 签约后3个工作日内 |
预 算 | ******.0 | ||
收货地址 | 浑南校区信息学馆B106 | ||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
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芯片陶瓷封装基板成品检测设备 | 1 | 台 | 光学仪器检测器具 |
品牌 | 定制 |
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型号 | 定制 |
品牌2 | 无 |
型号 | 无 |
品牌3 | 无 |
型号 | 无 |
预算 | ******.0 |
技术参数及配置要求 | 1 基体框架含门及钣金 1 项 2 视觉检测工位含暗室及气动门 1 项 3 协作机器人本体5KG 1 项 4 机械手夹具 1 项 5 皮带传输线 6 电控系统 1 项 报价前请电话联系,确认定制采购需求:郭老师130*****410 没有确认需求如果中标即为无效,一切责任由投标方负责。 |
售后服务 | 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训;1 车间装配调试 1 项2 现场安装一次装调 1 项3 陪产及培训2人5天 1 项3 运输费用不含卸车及工厂内周转 1 项; |
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