激光下料、清理校平、折弯校平、扩孔清理、铣、打标等工序加工招标公告
激光下料、清理校平、折弯校平、扩孔清理、铣、打标等工序加工招标公告
| 激光下料、清理校平、折弯校平、扩孔清理、铣、打标等工序加工询价公告 | |
|---|---|
| 场次号/项目编号 | 动态竞价 |
| 场次名称 | XJ024*****1770 |
| 商品分类 | 激光下料、清理校平、折弯校平、扩孔清理、铣、打标等工序加工 |
| 采购单位 | 商品采购 |
| 报价有效期 | 8天 |
信息来源：024*****1770&typ=1">https://td.ispacechina.com/xjInfo.do?fphm=XJ024*****1770&typ=1
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