激光划片机招标公告
激光划片机招标公告
本招标项目激光划片机招标人为北京无线电测量研究所,招标项目资金来自自筹资金。该项目已具备招标条件,现对激光划片机采购进行国内公开招标。
2. 项目概况与招标范围2.1 招标编号:ZKX********A020
2.2招标项目名称:激光划片机。
2.3 数量:1台。
2.4 项目概述:激光划片机主要用于氧化硅、氮化硅膜的沉积。
2.4.1 可生长SiO2、Si3N4;
2.4.2 适用基片尺寸:150mm(6吋)Notch wafer;100mm(4吋)Flat Wafer。
2.5 交货地点:用户成都项目现场。
2.6 交货期:合同生效后6个月内(自然日,以下未作特别说明的天数均为自然日)内完成设备的设计、生产、采购、组装、调试等工作,货到用户成都项目现场。
3. 投标人资格要求3.1 投标人须为具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织,具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。
3.2财务要求:投标人提供2021-2023年经审计的财务审计报告,至少应包括审计报告正文(审计报告必须由会计师事务所盖章、注册会计师签名和盖章,未经签字盖章的审计报告视为无效审计报告)、资产负债表、现金流量表、利润表。成立年限不满三年的公司提供成立至今财务审计报告,2024年新成立公司提供成立至今的财务报表。
3.3 提供制造商同类产品的业绩证明,需在中国境内用户1家及以上,2021年1月1日至今制造商同类产品销售1台及以上,提供可供查证的业绩证明材料(需提供合同复印件的相关页、签订时间页、签字盖章页作为证明材料,以合同签订时间为准,合同内容需显示制造商、用户及产品信息,上述内容遮挡或无法清晰辨识的合同复印件不予认可)。
3.4投标人须提供近三年无重大违规行为的承诺,格式自拟。
3.5本次招标不接受联合体投标。
3.6 本次招标接受代理商投标。若投标人为代理商,则需提供制造商针对本次投标设备出具的有效授权函,且同一品牌同一型号仅能委托一家投标单位参与投标。
3.7投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。
4.招标文件的获取4.1凡有意参加投标者,请于2024年12月11日至2024年12月23日17时(北京时间),将招标文件购买费用支付至中科信工程咨询(北京)有限责任公司(开户行:华夏银行北京西客站支行;帐号:102*****000******)后登录航天科工集中采购平台(https://www.e-casic.com/)上传汇款底单和下载招标文件,现场不予受理。如有疑问,请致电航天科工集中采购平台服务热线400- 993-0088。
4.2 招标文件每套售价500元,售后不退。
4.3投标人必须在航天科工集团采购平台电子招投标专区注册,办理CA数字证书与电子签章,否则无法投标。(详见航天科工集团采购平台电子招投标专区相关说明)。
5. 投标文件的递交5.1 投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)为2025年1月3日9时30分,投标人必须在此时间前将加密的电子版投标文件上传至航天科工集中采购平台电子招投标专区并在此时间前现场递交单独密封的纸质版投标文件。纸质版投标文件递交地点为北京市海淀区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼一层会议室。
5.2 逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件,招标人将予以拒收。
6. 发布公告的媒介本次招标公告同时在航天科工采购集中平台、中招联合招标采购平台和中国招标投标公共服务平台上发布。
7. 联系方式
招标人:北京无线电测量研究所
地址:北京市海淀区永定路50号院
联系人:孙先生
电话:010-********
传真:010-********
招标代理机构名称:中科信工程咨询(北京)有限责任公司
地址:北京市海淀区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼一层
项目负责人:贾梦星
电话:010-********
售卖联系人:刘女士
电话:010-********
传真:010-********
电子邮箱:zhaobiaobu@zonkex.com
2024年12月11日
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