、封装件及相应裸芯片测试单一来源公示

、封装件及相应裸芯片测试单一来源公示

项目编号:Dlmu-FS-********

项目名称:TCG001EC13、TCG001EC14封装件及相应裸芯片测试

公示时间:2024年12月10日- 2024年12月13日

拟成交单位 :北京特迅捷测试技术有限公司

采购预算:*****

采购内容:TCG001EC13和TCG001EC14封装件及相应裸芯片测试项目包括,静态参数、动态参数(栅电荷/Rg/电容)、特性曲线(12图,含SOA)、极限条件验证。 具体请见附件质量要求与技术标准

单一来源理由:本次采购的TCG001EC13和TCG001EC14封装件及相应裸芯片测试项目,需要测试成品和裸芯片的静态参数、动态参数、图谱、极限参数摸底,并以此验证器件功能性能。器件的测试需要使用专用设备,专用板子进行测试,测试设备需要满足器件极限电压、极限电流、多种曲线图谱测试。 经调研,北京特迅捷测试技术有限公司长期从事集成电路,分立器件,功率模块等器件功能测试,程序开发,失效分析,拥有丰富的测试经验和较强的测试能力,适于承接本次裸芯片及封装件性能摸底试验服务。同时,由于测试过程中需要使用专用测试板,北京特迅捷测试技术有限公司是目前唯一能够满足本次TCG001EC13和TCG001EC14封装件及相应裸芯片测试要求并愿意提供测试服务的单位。拟采用校内单一来源方式采购。

论证小组成员:曹菲,宋延兴,张维

有关单位或个人如对本项目采用校内单一来源采购方式有异议,应在公示期内以书面形式向大连海事大学招投标与采购中心反映。

联系人:崔迪

联系电话:0411-********

国有资产与实验室管理处

招投标与采购中心

2024年12月10日



联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 芯片 封装

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