内容：关于举办《精芯设计--〈芯片竞品分析过程中器件分析的方法与工程实践〉精讲》培训活动的通知n各集成电路企业：n随着集成电路行业的不断进步，专业知识的学习与提升对于企业发展至关重要。为了满足园区企业的需求，我们计划举办《精芯设计--〈芯片竞品分析过程中器件分析的方法与工程实践〉精讲》培训活动。本次培训将由资深工程师张晓东老师主讲，旨在提供专业技能和前沿知识的学习机会，帮助企业提升在行业内的竞争力。具体安排如下：n一、活动主题n精芯设计--《芯片竞品分析过程中器件分析的方法与工程实践》精讲n二、活动时间n2024年12月27日下午14:00至17:00n三、活动方式n线下讲座：合肥市高新区管委会B座1层会议室n四、组织单位n指导单位：高新区科技局、高新区半导体投促中心n主办单位：合肥高新集成电路孵化中心承办单位：安徽青软晶芒微电子科技有限公司n协办单位：合肥国家芯火双创平台、合肥高创股份有限公司n五、活动安排n14:00-16:30 芯片竞品分析过程中器件分析的方法与工程实践内容讲解n16:30-17:00 互动交流 n17:00 活动结束n六、讲师简介n张晓东，北京万芯科技有限公司创始团队核心成员，技术总监，拥有十余年芯片竞争力分析从业经验，完成了廊坊、石家庄、合肥等地分公司团队的运营建设。张老师在竞品的工艺器件分析方面拥有丰富的项目实践经验，并在行业内形成了一套行之有效、专业严谨的分析方法。n七、课程内容n本次培训将深入解析芯片竞品分析过程中器件分析的方法与工程实践。课程内容包括芯片制造流程、不同工艺节点和类型的工艺特征、半导体器件的物理结构以及实际芯片去层解剖后的形态与特征的讲解。通过具体分析案例，学员将掌握如何根据采集到的样品照片分析器件类型。课程还包括芯片制造的各个环节及其工艺特征，半导体器件的核心物理结构特征，以及在竞品分析中处理样品的方法，最终进行实际样品的实战分析。n八、报名方式n微信关注合肥高创孵化器公众号或智慧高创小程序均可报名。n2024年12月16日.acontent span, .acontent p {line-height: 200% !important;font-size: 18px!important;text-indent: 2rem;font-family: auto !important;}