FPGA芯片、PCB委托设计制版贴片焊招标公告

FPGA芯片、PCB委托设计制版贴片焊招标公告


公告概要:
公告信息:
采购项目名称合肥工业大学采购FPGA芯片、PCB委托设计制版贴片焊接
品目

货物/基础化学品及相关产品/化学原料及化学制品/焊接用制品

采购单位合肥工业大学
行政区域安徽省公告时间2016年12月02日 19:51
获取招标文件时间2016年12月02日 09:00至2016年12月08日 17:00
招标文件售价¥200
获取招标文件的地点自行获取
开标时间2016年12月13日 09:00
开标地点合肥市屯溪路193号合肥工业大学学术会议中心第三会议室
预算金额¥41万元(人民币)
联系人及联系方式:
项目联系人李女士 胡先生
项目联系电话****-********152*****010
采购单位合肥工业大学
采购单位地址安徽省合肥市屯溪路193号
采购单位联系方式施老师 ****-********
代理机构名称安徽安兆工程技术咨询服务有限公司
代理机构地址合肥市滨湖新区云谷路2588号淮河科研中心12楼
代理机构联系方式李女士 胡先生 ****-********152*****010


  安徽安兆工程技术咨询服务有限公司受合肥工业大学委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对合肥工业大学采购FPGA芯片、PCB委托设计制版贴片焊接进行公开招标,欢迎合格的供应商前来投标。

项目名称:合肥工业大学采购FPGA芯片、PCB委托设计制版贴片焊接

项目编号:HFGD-AZ-2016-022

项目联系方式:

项目联系人:李女士 胡先生

项目联系电话:****-********152*****010

采购单位联系方式:

采购单位:合肥工业大学

地址: 安徽省合肥市屯溪路193号

联系方式:施老师 ****-********

代理机构联系方式:

代理机构:安徽安兆工程技术咨询服务有限公司

代理机构联系人:李女士 胡先生 ****-********152*****010

代理机构地址: 合肥市滨湖新区云谷路2588号淮河科研中心12楼

一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍:

采购PCB委托设计制版贴片焊接和FPGA芯片,其中FPGA芯片包括主芯片2片、电源模块 12个、插座40个,具体技术参数详见磋商采购文件。本次采购范围包括设备的设计、制造、包装、运输、装卸、安装调试、售前售后服务(交钥匙)。


二、投标人的资格要求:

1、符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;2、本项目不接受联合体磋商。

三、招标文件的发售时间及地点等:

预算金额:41.0 万元(人民币)

时间:2016年12月02日 09:00至2016年12月08日 17:00(双休日及法定节假日除外)

地点:自行获取

招标文件售价:¥200.0 元,本公告包含的招标文件售价总和

招标文件获取方式:自行获取

四、投标截止时间:2016年12月13日 09:00

五、开标时间:2016年12月13日 09:00

六、开标地点:

合肥市屯溪路193号合肥工业大学学术会议中心第三会议室

七、其它补充事宜

八、采购项目需要落实的政府采购政策:

/






联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 焊接 贴片 设计制版

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