项目名：2024年4季度集成电路芯片封测外协加工采购需求公告（非集采）
编号：XYDFC******-XYDFC******
日期：2024-12-31
采购单位：

集成电路芯片封测外协加工项目延续性采购需求公告

一、 项目概况：

1、项目名称：集成电路芯片封测外协加工457批

2、项目编号：XYDFC******-XYDFC******

3、采购方式：延续性采购

4、公告类型：延续性采购公告

5、公告发布时间：2024-12-31

6、各包拟定供应商名单： 广东气派科技有限公司 广东利扬芯片测试股份有限公司 黄桷树半导体（重庆）有限公司 江苏丰源电子科技有限公司 山东康姆微电子有限公司 深圳米飞泰克科技股份有限公司 深圳市硕芯微电子科技有限公司 深圳芯装技术有限公司 四川明泰微电子有限公司 扬州亿芯微电子有限公司

7、各包描述：

二、 各包供应商资格条件：

三、 采购文件发售方式：

四、 采购文件发售起止时间：

五、 采购文件售价：

六、 采购文件发售地点：

七、 洽谈时间、地点：

1、 时间：

2、 地点：

八、 采购人地址、联系方式：

八、 采购人地址、联系方式：

1、采购人：重庆中科芯亿达电子有限公司

2、地址：重庆市南岸区南坪花园路14号

3、联系人：周立志

4、联系电话：023-********

九、 采购代理机构地址、联系方式：（如有可填写）

1、代理机构：

2、地址：

3、电话：

4、传真：

信息来源、在线报名或附件获取，请登陆网址：******&publishDate=2024-12-31" target="_blank">http://www.cetceg.com/#/detail?id=******&publishDate=2024-12-31

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