芯片原型验证系统招标公告
芯片原型验证系统招标公告
具备相关设备销售案例不少于2项";
提供完整芯片测试环境。主要指标支持验证3亿硬件逻辑门及以上设计（可多台设备级联实现）；支持多片FPGA高速级联，级联IO速率不低于1.6Gbps，单台设备支持不少于6000个IO扩展信号；编译时支持自动化设计分割、支持第三方网表IP，IP大于一片FPGA容量时工具支持自动分割到多片FPGA上；调试时支持多FPGA波形合并。采购数量3台。本项目采取线下对接报名方式，报名联系人：姜煦东,联系电话：186*****807。
标签: 芯片
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