某可重构载荷采购项目意向公示
某可重构载荷采购项目意向公示
某可重构载荷采购项目意向公示
为便于供应商了解采购信息，现将采购意向公开如下：
序号 | 采购项目名称 | 需求概况 | 初步技术参数 | 预算金额 （万元） | 预计 采购时间 | 备注 |
1 | 某可重构载荷 | 采购数量：1套。 采购内容： 20套运算电路板、20套共振传热冷板、1套散热仿真软件和1套源代码缺陷深度分析工具。 主要功能或目标： 根据甲方指标要求完成运算电路板的元器件采购、印制板生产电装及安装调试。完成20套共振传热冷板、1套散热仿真软件和1套源代码缺陷深度分析工具的采购和交付。 | 20套运算电路板，每套运算电路板包括1片SOC、10片运算FPGA、25片2GBDDR4颗粒以及电源器件、时钟器件、分立器件等。共振传热冷板：温差小于5℃，整版散热能力大于1.5KW；散热仿真软件：50万网格规模，6核计算时间在10分钟以内；源代码缺陷深度分析工具：具备安全漏洞和软件质量缺陷检测能力，十万行源代码可在20分钟内分析完成 | 280 | 2025年5月 |
注：1、本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准；
2、供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。
联系人：赫女士
电话：0510-********
邮箱：caigouzy2024@163.com
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