仙桃校区土方回填工程项目报建公告

仙桃校区土方回填工程项目报建公告

项目编号 HBXT-******SZ-008
项目名称 武汉铁路职业技术学院仙桃校区土方回填工程
项目地址 仙桃市沔州大道以南、321省道以西、窑河以北。
资金来源 自筹及银行贷款
项目规模 建设内容为吹沙回填,总造价约4344.33万元,建设规模约135.75万元。
联系人
联系方式 130*****687
项目建立时间 2025-01-26

区块链已存证

存证时间:
存证哈希值:
区块高度:

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 土方回填 校区

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