芯片减薄机国际招标公告(2)
芯片减薄机国际招标公告(2)
重庆国际投资咨询集团有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2016-12-26在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:公开招标设备一批
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:****-********069C/01
招标项目名称:“XX工程”研制保障条件建设项目
项目实施地点:中国贵州省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
01包 | 芯片减薄机 | 1台 | 重复精度±0.5μm ; | |
02包 | 磁控溅射镀膜机 | 1台 | 镀膜均匀性≤±5%; | |
03包 | 探针台 | 1台 | 测试腔:温度范围:-55℃~150℃,温度稳定性:±0.5℃,温度均匀性:±0.5℃; | |
04包 | 扫描电子显微镜 | 1台 | 分辨率:高真空/低真空,二次电子:3nm,背散射电子:4nm; | |
05包 | 半导体器件分析仪 | 1台 | 电容测试精度:±0.11μF (10pF,测试频率1MHZ); |
标签: 国际招标 保障
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