划片机、裂片机国际招标公告(2)
划片机、裂片机国际招标公告(2)
中技国际招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2017-01-03在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:河北半导体研究所引进划片机2台、裂片机2台
资金到位或资金来源落实情况:资金来源已落实?
项目已具备招标条件的说明:已履行相关审批手续,企业自筹资金
2、招标内容
招标项目编号:****-********0093
招标项目名称:河北半导体研究所划片机、裂片机采购项目
项目实施地点:中国河北省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 划片机 | 2台 | *可加工晶圆厚度:80-200um,可加工芯片尺寸:150um X 150um*设备具有预扫描功能,可以对芯片条位置进行事先扫描记忆 | 招标编号****-********0093 |
2 | 裂片机 | 2台 | *可加工晶圆厚度:80-200um,可加工最小芯片尺寸:150um X 150um*设备具有预扫描功能,可以对芯片条位置进行事先扫描记忆 | 招标编号****-********0093 |
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