重庆万国芯片一期钢结构制作工程项目招标公告

1、项目概况与招标范围

1.1、项目名称：重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片制造及封测基地项目

1.2、建设地点：重庆市两江新区水土高新技术产业园

1.3、建设规模：有9栋单体建筑及公共配套和地下车库，室外市政及附属工程，结构形式：框剪结构，建筑面积110188m2。预计主要工程量:芯片厂房钢结构约1600t，管桥钢结构约700t。

1.4、计划工期：计划开工时间：2017年5月10日，预计竣工日期2017年7月10日。进度需满业主要求。

1.5、招标范围：

1#芯片厂房、3#动力厂房、4#化学品库、5#危险品库、6#硅烷站、管桥等建筑的全部钢结构制作内容。

1.6、标段划分：1个标段。

2、投标人资格要求

本次招标要求投标人需具备：①具有国家建设行政主管部门颁发的钢结构制作安装叁级及以上资质，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力；②具备相关项目施工管理经验。

3、投标单位报名

凡有意参加投标者，请于2017年4月24日至2017年4月28日，每日每日上午8：00时至下午16:00时（北京时间），在上海宝山果园克东路9号A栋306资格审查报名。

4、联系方式

招标人：五冶集团上海有限公司第三工程分公司

资格审查报名联系人：刘晓平

资格审查报名地址：上海宝山果园克东路9号A栋306工程部

邮编：201999

时间：2017年4月24日