福建省机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2017-11-14在公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:福建省福联集成电路有限公司半导体器件结构与制造工艺仿真软件采购，招标人为福建省福联集成电路有限公司，项目资金为企业自筹，委托的招标代理单位为福建省机电设备招标有限公司。本项目已具备招标条件，现对该项目进行国际公开招标，邀请合格投标人就本项目下列货物和有关服务提交密封投标。
资金到位或资金来源落实情况:已落实。
项目已具备招标条件的说明:已具备。
2、招标内容
招标项目编号:****-********0022
招标项目名称:福建省福联集成电路有限公司半导体器件结构与制造工艺仿真软件采购
项目实施地点:中国福建省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	半导体器件结构与制造工艺仿真软件	1套	1.实现半导体器件(二极管、三极管、场效管等)结构设计仿真；2、实现半导体器件直流电性、射频特性以及器件热效应仿真；3、实现半导体制程工艺(植入/扩散掺杂，材料蚀刻等)技术仿真；4.其余主要技术规格详见招标文件第八章要求。

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1 凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区（以下简称“合格货源国/地区”）的合格投标人均可参加投标；
2 投标人应具有独立法人资格，并有能力提供招标货物及服务的供应商；
3 投标人应是所投软件原厂商；若投标人不是所投软件原厂商，须提供所投软件原厂商的授权文件，并提供证明材料；
4 只有在法律上和财务上独立、合法运作并独立于招标人和招标机构的供货人才能参加投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2017-11-14
招标文件领购结束时间:2017-11-21
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：福州市鼓楼区洪山园路68号福建省机电设备招标有限公司招标大厦A座503室
招标文件售价:￥500/$100
其他说明:邮购须另加50元人民币（国内）或50美元（国外）。
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2017-12-05 10:00
投标文件送达地点:福州市鼓楼区洪山园路68号福建省机电设备招标有限公司（招标大厦A座四楼第一开标室）
开标地点:福州市鼓楼区洪山园路68号福建省机电设备招标有限公司（招标大厦A座四楼第一开标室）
6、投标人在投标前需在上完成注册。评标结果将在公示。
7、联系方式
招标人:福建省福联集成电路有限公司
地址:福建省莆田市涵江区涵港西路368号
联系人:高先生
联系方式:0086-***-*******-****0
招标代理机构:福建省机电设备招标有限公司
地址:福建省福州市洪山园路68号招标大厦


联系人:张女士、魏先生
联系方式:电 话：0086-***-********；传真：0086-***-********；电子邮件：********6@qq.com
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):兴业银行福州西门支行
招标代理机构开户银行(美元):兴业银行福州西门支行
账号(人民币):****************51
账号(美元):****************85
其他:开户名（欧元）：福建省机电设备招标有限公司
开户行：兴业银行福州西门支行
帐 号：1180 8110 0100 0014 19
国际编码：FJIBCNBA030
兴业银行福州西门支行地址：鼓楼区西二环中路98号黎明万商大楼