项目名称:半导体功率器件封装生产线技术改造项目第一批

日期：2006年11月10日

招标编号：****-********08HT

甘肃省招标中心受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标。现邀请合格投标人参加投标。

1、招标产品的名称、数量及主要技术参数：
划片机 1台
粘片机 3台
粘片机 1台
粘片机 2台
焊线机 9台
焊线机 14台
平行缝焊系统 1套
粗硅铝丝焊线机 1台
硅铝丝焊线机 1台
电子器件启盖机 1台
高低温冲击试验系统 1台
矢量网络分析仪 1台
半导体显微镜 1台

2、招标文件售价：1包：RMB400/2包：RMB700/3包：RMB600/4包：RMB800/5包：RMB1000/6包：RMB1200/7包：RMB600/8包：RMB400/9包：RMB300/10包：RMB300/11包：RMB300/12包：RMB300/13包：RMB200

3、购买招标文件时间：即日起至投标截止时间止，每天08:30-18:00，节假日除外

4、购买招标文件地点：兰州市高新技术开发区新建区4号区内608-2号

5、投标截止时间和开标时间：2006-11-30 09:30:00

6、开标地点：天水华天微电子有限公司四楼会议室
地址：甘肃省天水市秦城区双桥路14号
邮编：730010
电子邮箱：jiangtao_xi@163.com
电话：****-*******
传真：****-*******
联系人：李兰军 江涛
开户银行（人民币）： 中行兰州市高科技支行盘旋路分理处
开户银行（美元）：中行兰州市高科技支行
帐号（人民币）：169*****091001
帐号（美　元）：169*****091014