嵌入式系统及应用开发实验室设备采购

嵌入式系统及应用开发实验室设备采购

郑州大学西亚斯国际学院

“嵌入式系统及应用开发实验室”

所需设备议标文件

项目名称:嵌入式系统及应用开发实验室

招标单位:郑州大学西亚斯国际学院

二〇一七年十一月


目录第一章招标邀请

一、招标邀请书

二、招标设备一览表

第二章投标人须知

一、投标人须知前附表

二、招标文件的澄清

三、投标文件的组成

四、投标文件的密封和递交

第三章技术规格和要求

一、嵌入式系统及应用开发实验室所需设备技术要求


第一章招标邀请

郑州大学西亚斯国际学院拟对学校电子信息工程学院的“嵌入式系统及应用开发实验室”所需设备项目进行公开招标,欢迎符合招标文件相关要求的生产商或授权经销商参加投标。

一、本次招标概况

安装地点:郑州大学西亚斯国际学院(指定地点)

资金来源:自筹

招标范围:招标货物一览表中设备的软硬件制造、运输、保险、售后及安装调试和培训。

质量要求:按照招标文件中的相关要求及相关国家标准。

供货期要求:合同签订后30个日历天。

二、招标文件发送:投标单位在现场报名后自取。

三、项目公示日期、投标报名日期及报名方式:

公示日期:2017年11月29日—12月6日;

报名日期:2017年12月6日8:00—12:00;

报名方式:网上报名,********4321@126.com">将营业执照等相关资质文件原件扫描发送至150*****321@126.com,注明投标项目及联系方式。

四、招标时间:另行通知

五、招标地点:西亚斯院内,具体地点另行通知

六、递交投标书方式:在另行通知的招标时间开始前10分钟送到招标会议现场。

七、报名联系人:招标审查委员会秘书处

联系人:侯老师 联系电话:****-********


序号

设备名称

规格型号

单位

数量

备注

1

多核心嵌入式教学实验平台

参见“招标技术指标”中附件A

36.00


2

嵌入式开源双创实验套件

参见“招标技术指标”中附件A

5.00


3

开发辅助工具、易损件及耗材

参见“招标技术指标”中附件A

41.00


4

系统维护套装

参见“招标技术指标”中附件A

1.00


5

投影机

松下PT-BX431C亮度 4500流明对比度12000:1 纠错 标准分辨率 XGA(1024*768)

1.00


6

VGA分配器

SD-2(一分二分配器)

1.00


7

无线话筒

多媒体专用一拖二无线,手持

1.00


8

音响

8寸专业卡包音响

1.00


9

功放

适用于多媒体教学用

1.00


10

屏幕

120寸电动玻珠幕 红叶

1.00


11

投影吊架

高质量

1.00


12

投影线材

国标

1.00


13

投影笔

汉王

1.00


14

椅子

参考学校标准

40.00


15

施工费

安装调试布线

1.00


16

合计





附表:

招标设备一览表第二章投标人须知一、投标人须知前附表

序号

内容

1

招标人:郑州大学西亚斯国际学院

地址:河南省新郑市人民路168号

2

招标货物名称:嵌入式系统及应用开发实验室

3

招标代理人:无

4

资金来源:自筹

5

投标报价:最终目的地价(含运输、售后等)。

6

投标货币:人民币

7

投标人资格标准:

(1)在中国依法注册,具有独立法人资格的、有能力提供本次招标货物的供应商或代理商;如为代理商,只能以制造商授权的代理商身份参加本项目的投标。必须开具厂家授权书。

(2)近三年内没有不良供货记录。

(3)投标供应商注册资本金不低于100万。

(4)如为代理商,还要求代理商应与授权代理产品的制造商具有友好合作经历,提供有效资质及法人身份证明材料。

(5)投标产品的制造商必须有完善的质量保证体系,应具有有效的认证证书。

8

投标保证金金额:20000元

9

投标有效期:30天

10

投标文件份数:正本一份,副本六份。

11

投标文件递交地点:招标会议现场(另行通知)

二、招标文件的澄清

投标人对招标文件如有疑点要求澄清,应在招标开始前以书面形式通知招标人,招标人对投标人的澄清要求视情况予以答复。

三、投标文件的组成1、投标文件构成

投标人编写的投标文件应包括但不限于以下内容:

1.1资格证明文件:证明投标人是合格的,而且中标后有能力履行合同的资格证明文件。

1.2 投标响应文件:

(1)投标函

(2)投标一览表

(3)投标报价表

(4)货物说明一览表

(5)投标文件响应表

(6)技术规格偏离表

(7)商务条款偏离表

(8)证明投标人提供的货物及服务是合格的,且符合招标文件规定的文件。

2、投标函和报价表

2.1 投标人应当填写投标函、开标一览表和投标报价表。

2.2投标人应在投标报价表上标明本合同拟提供货物的单价(如适用)和总价。

序号

设备名称

规格型号

单位

数量

单价(万元)

金额

备注

1

多核心嵌入式教学实验平台

参见“招标技术指标”中附件A

36.00




2

嵌入式开源双创实验套件

参见“招标技术指标”中附件A

5.00




3

开发辅助工具、易损件及耗材

参见“招标技术指标”中附件A

41.00




4

系统维护套装

参见“招标技术指标”中附件A

1.00




5

投影机

松下PT-BX431C亮度 4500流明对比度12000:1 纠错 标准分辨率 XGA(1024*768)

1.00




6

VGA分配器

SD-2(一分二分配器)

1.00




7

无线话筒

多媒体专用一拖二无线,手持

1.00




8

音响

8寸专业卡包音响

1.00




9

功放

适用于多媒体教学用

1.00




10

屏幕

120寸电动玻珠幕 红叶

1.00




11

投影吊架

高质量

1.00




12

投影线材

国标

1.00




13

投影笔

汉王

1.00




14

椅子

参考学校标准

40.00




15

施工费

安装调试布线

1.00




16

合计







2.3投标报价表:

3.投标书的格式和签署

3.1投标人应认真阅读招标文件的所有内容,按招标文件的要求提供投标文件,并保证提供的全部资料的真实性,以使其投标对招标文件做出实质性响应,否则,其投标将被拒绝。

3.2投标人应准备一份投标文件正本和“投标人须知前附表”中规定数目的副本,每套投标文件须清楚地标明“正本”、“副本”。若正本和副本不符,以正本为准。

3.3投标文件的正本需打印,并由投标人或经正式授权的代表在投标文件上签字。除没有修改过的印刷文献外,投标文件的每一页都应由投标人或其授权代表用姓或首字母签字。投标文件的副本可采用正本的复印件。

3.4任何行间插字、涂改或增删,必须由投标文件签字人姓或首字母在旁边签字才有效。

3.5投标文件因字迹潦草或表达不清所引起的后果由投标人负责。

4、证明投标人合格和资格的文件

4.1投标人应提交证明其有资格参加投标和中标后有能力履行合同的文件,并作为其投标文件的一部分。

4.2投标人提交的证明其中标后能履行合同的资格证明文件应使招标方满意,即

(1)如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的,投标人应得到货物制造厂同意其在本次投标中提供该货物的正式授权;

(2)投标人已具备履行合同所需的财务、技术和生产能力;

(3)投标人满足“投标人须知前附表”中列出的资格标准及业绩要求;

5、证明货物的合格性和符合招标文件规定的文件

5.1投标人应提交证明文件证明其拟投标的货物的合格性符合招标文件规定。该证明文件作为投标文件的一部分。

5.2证明货物和服务与招标文件的要求一致的文件,可以是文字资料、图纸和数据,它包括:

(1)货物主要技术指标和性能的详细说明。

(2)货物从招标人开始使用至“投标人须知前附表”中规定的周期内正常、连续地使用所必须的备品备件清单,专用工具清单,包括备品备件和专用工具的货源及现行价格。

(3)对照招标文件货物技术规格与要求,逐条说明所提供货物和服务已对招标文件的货物技术规格与要求做出了实质性的响应,或申明与货物技术规格与要求条文的偏差和例外。特别对于有具体参数要求的指标,投标人必须提供所投设备的具体参数值。

四、投标文件的密封和递交

1、投标人应将全部投标文件(含资格证明文件和投标响应文件)的正本、副本分开密封装在单独的包装中,且在包装上标明“正本”、“副本”字样。

2、投标人提供投标文件的密封粘贴处应加盖公章(或法定代表人或经其正式授权的代表在投标文件上签字),以便确认密封情况,不符合要求的投标将被拒绝。

3、如果未按要求加写标记和密封,招标人对误投或过早启封概不负责。

4、投标人应在不迟于“投标人须知前附表”中规定的截止日期和时间将投标文件递交至招标人,递交地点应是“投标人须知前附表”中指明的地址。

五、投标保证金

投标单位必须在开标当日前将投标证金二万元以转账形式汇至以下账户:

账户名称:郑州大学西亚斯国际学院

账号:252000626329

开户行:中国银行新郑支行

六、投标人必须严格按招标文件的各项要求进行投标,提供符合招标人技术要求的产品报价,提供招标人要求的资格文件和业绩证明,否则,招标人有权按废标处理。

七、纪律事项

1、在确定中标人之前,投标人试图在投标文件审查、澄清、比较和评价时对评标成员、采购人施加任何影响都可能导致其投标文件被拒绝。

2、投标人不得串通作弊,以不正当的手段妨碍、排挤其他投标人,破坏公平竞争原则,否则依法追究法律责任。

3、采购人将对中标候选人提供的资质文件进行审查核对,凡发现候选人提供虚假材料谋取中标的,取消其中标资格。

4、如果发现投标人向采购人的有关人员行贿或宴请采购人的有关人员,采购人有权取消投标人的投标资格或中标资格,双方已经正式签订合同的,采购人有权单方解除合同,由此造成的一切损失由投标人或中标人承担;同时采购人有权不退投标保证金。

八、特别说明

1、以最低价格投标者不一定最后中标。

2、投标人一旦投标,视为投标人接受采购人的议标文件。


第三章技术规格及要求

一、 设备技术要求

入式系统及应用开发实验室设备招标参数

本技术参数包括4部分内容:

(一) 设备型号及参数要求。

(二) 能够支撑开设的实验。

(三) 配套教材及培训服务

(四) 持续的售后服务

具体要求如下:

(一) 设备型号及参数要求

本实验室以开设创新应用实验为主,所谓创新应用在于除了传统的验证性实验外,还允许教师和学生独立开展创新的实验。这就要求所有的实验箱和实验设备可以自由组合,这是必备条件。

无标题new图1核心板和实验箱组合示意图

自由组合至少包括两种:一是核心板和实验箱的组合,二是核心板、开发板(IO接口板或称母版)和外设的组合。核心板和实验箱的组合如下图1(图片仅作为理解需要,不作为采购依据)。这种组合要求可以更换核心板,核心板应支持8位、16位、32位多种处理器,具体包括8051、MSP430、ARM Cortex-M3、ARM Cortex-M4、ARM Cortex-A8、ARM Cortex-A9处理器,可满足不同层次教学需求与应用设计。核心板与开发板(IO接口)和外设的组合形如图2(图片仅作为理解需要,不作为采购依据)。这种组合允许核心板脱离实验箱,可以单独和外设组合开发。

图2核心板、开发板(IO接口)和外设的组合示意图

具体设备的数量、型号及相关参数见附件A设备数量型号及参数。

(二) 能够支撑开设的实验

教学需完成的实验包括嵌入式linux操作系统下各种常规实验、Android常规实验、裸机开发常规实验等。所提供的的实验设备及配套软件应该支撑附件B支撑的实验。

(三) 配套教材及培训服务

建议配套教材分为两部分:具有正规出版号的统编教材(包括课件等)和实验设备配套的实验指导(包括课件等),推荐教材参见附件C,实验设备应满足推荐教材的教学实验开展,但不局限于附件列出的教材。

培训服务主要是能够提供在1-2年内不低于4位老师免费的培训,培训的内容应包括:所有实验设备仪器的使用方法、配套的实验的实验过程、和嵌入式专业相关的专业培训。培训的内容可参考附件D:专业培训,但不局限于该附件内容。

(四) 持续的售后服务

1.至少3年的厂家服务,必须由设备制造商而非供应商提供持续的服务。服务的内容应该包括设备的维修、维护、更换和必要的升级。

2. ARM公司联合实验室挂牌服务

可以给我校和ARM公司提供联合实验室挂牌服务并提供相关大学计划教学资源。

附件A:设备数量型号及参数

1.核心板型号参数

核心板

参数

备注

Cortex-A9核心板

四核心处理器,基于ARM QuadCortex-A9,运行主频不低于1.5GHz;内置Mali-400 MP高性能图形引擎,支持流畅的2D/3D图形加速,最高可支持1080p@30fps硬件解码视频流畅播放,格式可为MPEG4,H.263,H.264等,最高可支持1080p@30fps硬件解码(Mpeg-2/VC1)视频输入;RAM内存:1G DDR3;32bit数据总线,运行频率:400MHz;FLASH:8GB eMMC闪存

投标设备不能低于该配置

Cortex-A8核心板

基于CortexM-A8,运行主频不低于1GHz;内置PowerVR SGX540高性能图形引擎,支持流畅的2D/3D图形加速,最高可支持1080p@30fps硬件解码视频流畅播放,格式可为MPEG4,H.263,H.264等,最高可支持1080p@30fps硬件编码(Mpeg-2/VC1)视频输入;RAM内存:1G DDR2,32bit数据总线,运行频率:200MHz;FLASH:SLC NAND Flash1GB。

投标设备不能低于该配置

Cortex-M4核心板

CPU:STM32F429IGT6,LQFP176;FLASH:1024KB,SRAM:256KB;外扩SDRAM:W9825G6KH,32MB;外扩NAND FLASH:MT29F4G08,512MB;外扩SPI FLASH:W25Q256,32MB;外扩EEPROM:24C02 256字节;1个MINI USB接口,可作USBSLAVE/HOST(OTG)及5V供电使用;1个电源指示灯;1个状态指示灯;1个复位按键;1个功能按键,WKUP,可以用作MCU唤醒;1个RGB LCD接口,支持RGB接口的LCD屏;1个JTAG调试接口

投标设备不能低于该配置

Cortex-M3核心板

CPU:STM32F103VET6,LQFP100,FLASH:512KB,SRAM:64KB;1个MINI USB接口,可作串口使用,同时可作5V供电使用;1个电源指示灯;1个状态指示灯;1个复位按键;1个功能按键;1个JTAG调试接口

投标设备不能低于该配置

MSP430核心板

CPU:MSP430F5438A,LQFP100,FLASH:256KB,SRAM:16KB;1个MINI USB接口,可作串口使用,可用作BootstrapLoader下载程序,同时可作5V供电接口使用;1个电源指示灯;1个状态指示灯;1个复位按键;1个功能按键;1个JTAG调试接口

投标设备不能低于该配置

STC8051核心板

CPU:STC15W4K56S4,LQFP44,FLASH:56KB,SRAM:4KB;1个MINI USB接口,可用作ISP方式下载程序,同时可作5V供电接口使用;1个电源指示灯;1个MCU供电指示灯;1个状态指示灯;1个掉电复位按键;1个功能按键

投标设备不能低于该配置

2.实验箱主板

投标设备必须包含该配置,但不局限于该配置

(1)HDMI接口;

(2)红外接口;

(3)1路 GPRS/GPS模块接口;

(4)1路 RFID模块接口;

(5)1路CMOS 摄像头接口;

(6) 以太网接口;

(7)标准 20pin 2.54mm 双排座JTAG仿真座;

(8)板载双段8位数码管;

(9) 启动模式配置拨键开关;

(10)串口 RS232(使用DB9公头,线序与PC机相同);

(11)1路RS485;

(12)1路CAN2.0总线接口;

(13)1路USB_HOST 2.0输出,1路USB-Device接口;——3路USB Host2.0接口,1路MiniUSBSlave2.0接口;

(14)SD卡接口及存储卡;

(15)板载IIC器件存储器24C02;

(16)板载三轴加速度传感器、温湿度传感器;

(17)板载5位LED灯;

(18)WIFI接口;

(19)板载2路ADC采样;

(20)复位按键;

(21)音频接口;

(22)Cortex-A9核心板同Cortex-M4核心板共享外围传感器电路,可通过底板上CPLD一键切换对外围传感器电路进行连接控制。

3.开发板(IO接口板或称母版)

投标设备必须包含该配置,但不局限于该配置

(1)电源插座DC-1.2-3P,开关1个

(2)MINI USB口1个,标准USB口2个

(3)串口0 DB9座1个,串口0

(4)网口1个

(5)SD卡槽1个

(6)HDMI接口1个

(7)板载WIFI接口1个

(8)3.3V、5V电源接口

(9)按键2个,1个复位,1个系统切换

(10)LCD屏幕接口1个;BOOT启动选择开关1个

(11)4路串口,2.54mm白底座,串口0、1、2、3

(12)1路CAN总线接口,接线端子座

(13)1路RS485接口,接线端子座,串口1跳线帽跳换

(14)1路SPI总线接口,2.54mm白底座

(15)1路I2C总线接口,2.54mm白底座

(16)4路ADC接口,2.54mm白底座

(17)2路PWM接口,2.54mm白底座

(18)1路I2S音频接口,2.54mm排针

(19)1路IO输入接口,2.54mm白底座。1路IO输出接口,2.54mm白底座

(20)引出IO若干,支持步进电机、超声波模块排线直插并带明确丝印标注;PCIE接口1个

4.外设及传感器

外设

参数

备注

ZigBee模块

TI CC2530ZigBee无线芯片,高性能、低功耗的8051微控制器内核,SMA胶棒天线,传输速率达250kbps;提供TI Z-Stack协议栈实验,嵌入式接口实验,传感器采集控制实验

或类似设备,但不低于该配置

6LowPAN模块

TI CC2538 6LowPAN无线芯片,高性能、低功耗的ARM Cortex-M3微控制器内核,适应2.4GHz IEEE802.15.4的RF收发器,支持6LowPAN uIPv6无线传感网协议;SMA胶棒天线,传输速率达250kbps;提供6LowPAN uIPv6教学协议栈实验,嵌入式接口实验,传感器采集控制实验

或类似设备,但不低于该配置

蓝牙模块

TI CC2541 Bluetooth 4.0 BLE无线芯片,高性能、低功耗的8051微控制器内核,适应2.4GHz 蓝牙低功耗的 RF收发器;SMA胶棒天线,传输速率达1Mbps,提供TI 蓝牙低功耗BLE教学协议栈实验,嵌入式接口实验,传感器采集控制实验

或类似设备,但不低于该配置

WIFI模块

TI CC3200 Wi-Fi无线芯片,内置工业级低功耗ARM Cortex-M4微控制器内核,主频80MHz,支持802.11b/g/n协议,内置强大的加密引擎;内置TCP/IP和TLS/SSL协议栈,支持http server等多种协议;支持STA接入点模式,AP访问模式和Wi-Fi直连模式;支持主从操作模式,传输速率可达400kbps


卫星定位模块

能对接本文涉及的开发板和实验箱主板,满足教学需要


图像采集模块

能对接本文涉及的开发板和实验箱主板,满足教学需要


3G网络模块

工作温度-30°C~ +75°C,输入电压3.3V-4.25V,最大电流(瞬时值)1800mA @ -102 dBm,待机电流(平均值)10mA @ -75 dBm,通话电流230mA @ -75 dBm

休眠电流(最小值)3mA,接收灵敏度-106.5dBm,

最大发射功率GSM850,EGSM900:33dBm(2W)

GSM1800,PCS1900:30dBm(1W)WCDMA:23dBm,

频率范围GSM850: 发送:824~849 MHz接收:869~894MHz

EGSM900:发送:880~915MHz 接收:925~960MHz

DCS1800:发送:1710~1785MHz 接收:1805~1880MHzPCS1900:发送:1850~1910MHz 接收:1930~1990MHz

WCDMA 2100:发送:1920-1980MHz接收:2110-2170MHz

WCDMA 1900:发送:1850-1910MHz 接收:1930-1990MHz

或类似设备,但不低于该配置

GPRS模块

输入电压DC 5~ 36 V,工作电流平均:22~45mA,最大:201mA/12V标准 GSM/ GPRS,速率 14.4 Kbps ~ 57.6 Kbps,标准频段 850/900/1800/1900MHz四频

最大发射功率GSM900 class4(2W),DCS1800 class1(1W),应用方式 GSM标准AT指令集 / 有人扩展AT指令集 / 数据传输 / 短信息传输,网络协议TCP,UDP,DNS,Http,网络链接数 2

网络缓存 发送:4K字节,接收:4K字节

或类似设备,但不低于该配置

RFID模块

工作电流:13—26mA/直流3.3V

空闲电流:10-13mA/直流3.3V

休眠电流:<80uA

峰值电流:<30mA

工作频率:13.56MHz

支持的卡类型:mifare1 S50、mifare1 S70、mifare UltraLight、mifare Pro、mifare Desfire

或类似设备,但不低于该配置

光照传感器

采用7mm光敏电阻,输出模拟信号,并带有光线可调的开关信号输出。提供模拟信号、开关信号、可调基准信号、3.3V、GND测量点,接口采用XH2.54mm3pin插座,与IO扩展板ADC专用接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

磁检测传感器

采用OKI贴片常开型干簧管做磁力检测,数字信号,平时输出高电平,检测到磁性是输出低电平,同时LED指示灯亮。提供磁检信号、数字信号、5V、3.3V、GND测量点,及简易原理丝印标注。接口采用XH2.54mm 3pin插座,与IO扩展板IO专用接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

红外反射传感器

采用红外反射光电开关10-NK,遮挡时输出高电平,LED指示灯亮,数字信号输出。提供数字信号、5V、GND测量点,及简易原理丝印标注。接口采用XH2.54mm 3pin插座,与IO扩展板IO专用接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

姿态导航传感器

采用MPU9250芯片,内置三轴加速度、三轴陀螺仪、三轴磁力计,IIC接口,接口采用XH2.54mm 4pin插座,与IO扩展板IIC接口对接,提供IIC总线信号、中断信号、5V、3.3V、GND测量点,及简易IIC总线时序的丝印标注。留有10pin排针座,使用其中的4pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

温湿度传感器

采用AM2322温湿度传感器,输出信号采用标准的IIC通讯,接口采用XH2.54mm 4pin插座,与IO扩展板IIC接口对接,提供IIC总线信号、5V、3.3V、GND测量点,及简易IIC总线时序的丝印标注。留有10pin排针座,使用其中的4pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

可燃气体传感器

采用MQ2气体传感器,输出模拟信号,并带灵敏度可调的开关信号输出。提供模拟信号、开关信号、5V、GND测量点。接口采用XH2.54mm3pin插座,与IO扩展板ADC专用接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

超声波传感器

采用HC-SR04模块,两路IO信号,提供两路IO信号线、可调基准信号、5V、GND测量点,及简易原理丝印标注。接口采用XH2.54mm 4pin插座,与IO扩展板IO接口对接。留有10pin排针座,使用其中的4pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

人体检测传感器

采用人体红外热释电传感器,数字信号输出。接口采用XH2.54mm 3pin插座,与IO扩展板IO输入接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

震动检测传感器

采用震动开关801S,输出模拟信号,并带灵敏度可调的开关信号输出及LED灯指示。提供模拟信号、开关信号、5V、GND测量点。接口采用XH2.54mm 3pin插座,与IO扩展板ADC专用接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

红外遥控传感器

采用红外接收二极管IRM3638,数字信号输出,提供接收信号测量点,及简易红外时序原理丝印标注。接口采用XH2.54mm 3pin插座,与IO扩展板IO输入接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

压力传感器

使用小量程称重压力传感器模块,输出模拟信号,并带灵敏度可调的开关信号输出。提供模拟信号、开关信号、5V、GND测量点。接口采用XH2.54mm3pin插座,与IO扩展板ADC专用接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

声响检测传感器

采用9765MIC输入检测,输出模拟信号,通过信号放大电路输出可调的开关信号并带LED灯指示。提供模拟信号、开关信号、5V、GND测量点。接口采用XH2.54mm 3pin插座,与IO扩展板ADC专用接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

碰撞传感器

使用小行程微动开关检测,输出数字信号,并带LED灯指示,提供数字信号、3.3V、GND测量点。接口采用XH2.54mm 3pin插座,与IO扩展板IO输入专用接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

电压检测传感器

采用分压比较器电路设计,输出模拟信号。输入电压支持0~25V,提供输入电压信号、输出模拟信号、5V、GND测量点。接口采用XH2.54mm3pin插座,与IO扩展板ADC专用接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

二氧化碳传感器

采用MG-811 CO2传感器探头,输出模拟信号,并带灵敏度可调的开关信号输出。提供模拟信号、开关信号、5V、GND测量点。接口采用XH2.54mm3pin插座,与IO扩展板ADC专用接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

指纹识别传感器

采用AS608光学指纹识别模块,输出UART信号,提供串口信号、5V、GND测量点。接口采用XH2.54mm 4pin插座,与IO扩展板UART专用接口对接。留有10pin排针座,使用其中的4pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

步进电机

采用5V四相五线减速步进电机,ULN2003驱动芯片驱动,带有5V稳压电路,四相信号线、5V、GND留有6个信号测量点及连线框图。接口采用XH2.54mm 6pin插座,IO扩展板留有5V 4个IO位置排针直插。留有10pin排针座,使用其中的6pin与通讯模块连接

或类似设备,但不低于该配置

继电器开关

采用数字IO控制,引出可外接接线端子,及简易继电器原理丝印标注。接口采用XH2.54mm 3pin插座,与IO扩展板IO输出接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

按键模块

5位大颗粒按键,采用模拟分压式设计,模拟信号输出,提供模拟信号、5V、GND测量点。接口采用XH2.54mm3pin插座,与IO扩展板ADC专用或类似设备,但不低于该配置接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

PWM调速风扇

采用3010/3005-5V(三线)风扇,PWM信号控制,提供控制信号测量点。接口采用XH2.54mm 3pin插座,与IO扩展板PWM接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

数码管显示

采用0.36寸四位共阴数码管显示,SN74HC595驱动,SPI接口,接口采用XH2.54mm 6pin插座,与IO扩展板SPI接口对接,并可多级串联成多个LED显示。留有10pin排针座,使用其中的6pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

语音模块

集成录放音功能为一体,数字信号控制,提供提供控制信号、声源信号、5V、GND测量点。接口采用XH2.54mm3pin插座,与IO扩展板IO输出接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用

或类似设备,但不低于该配置

火焰检测传感器

采用5mm YS-17火焰传感器,输出模拟信号,并带灵敏度可调的开关信号输出及LED灯指示。提供模拟信号、开关信号、5V、GND测量点。接口采用XH2.54mm 3pin插座,与IO扩展板ADC专用接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用。

或类似设备,但不低于该配置

甲醛检测传感器

采用MQ138甲醛传感器,输出模拟信号,并带灵敏度可调的开关信号输出。提供模拟信号、开关信号、5V、GND测量点。接口采用XH2.54mm3pin插座,与IO扩展板ADC专用接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用。

或类似设备,但不低于该配置

酒精检测传感器

采用MQ3酒精传感器,输出模拟信号,并带灵敏度可调的开关信号输出。提供模拟信号、开关信号、5V、GND测量点。接口采用XH2.54mm3pin插座,与IO扩展板ADC专用接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用。

或类似设备,但不低于该配置

三色LED灯模块

采用大颗粒高亮食人鱼LED灯,三路IO信号分别控制红黄绿三个LED灯,提供控制信号测量点。接口采用XH2.54mm 6pin插座,与IO扩展板4个IO位置排针直插,使用其中的三路。留有10pin排针座,使用其中的5pin与通讯模块连接使用。

或类似设备,但不低于该配置

电流检测传感器

采用霍尔电流感应模块,可直接用于电流的测量,输出模拟信号,提供模拟信号、5V、GND测量点。接口采用XH2.54mm3pin插座,与IO扩展板ADC专用接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用。

或类似设备,但不低于该配置

粉尘传感器

使用高精度PM2.5传感器,输出UART信号,提供串口信号、5V、GND测量点。接口采用XH2.54mm 4pin插座,与IO扩展板UART专用接口对接。留有10pin排针座,使用其中的4pin与通讯模块连接使用。

或类似设备,但不低于该配置

结露传感器

利用湿度方式检测水分,输出模拟信号,通过信号放大电路输出可调的开关信号并带LED灯指示。提供模拟信号、开关信号、5V、GND测量点。接口采用XH2.54mm 3pin插座,与IO扩展板ADC专用接口对接。留有10pin排针座,使用其中的3pin与通讯模块连接使用。

或类似设备,但不低于该配置

手势识别传感器

采用APDS-9960传感器,集成RGB、环境光、接近和手势检测于一体,输出信号采用标准的IIC通讯,接口采用XH2.54mm 4pin插座,与IO扩展板IIC接口对接,提供IIC总线信号、5V、3.3V、GND测量点,及简易IIC总线时序的丝印标注。留有10pin排针座,使用其中的4pin与通讯模块连接使用。

或类似设备,但不低于该配置

五向摇杆模块

采用双轴带按键摇杆,两路模拟信号,一路IO信号,提供模拟信号、数字信号、5V、GND测量点。接口采用3个XH2.54mm 3pin插座,与IO扩展板两路ADC专用接口、一路IO输入接口对接。留有10pin排针座,使用其中的5pin与通讯模块连接使用。

或类似设备,但不低于该配置

4.3寸LCD触摸显示屏

65K色480*272像素电容触摸屏,ARM内核板载128MBFlash,32KB DGUS变量,支持在线调试,标准TTL接口,与IO扩展板专用接口对接,支持本平台Cortex-M4、Cortex-M3、MSP430、STC8051核心板

或类似设备,但不低于该配置

7寸LCD彩色触摸显示屏

并行24位RGB接口,IIC电容触摸控制,800*480像素,支持5点同时触摸,45pinFCC排线与IO扩展板专用LCD接口对接,支持本平台Cortex-A8、Cortex-A9核心板

或类似设备,但不低于该配置

5. 开发辅助工具、易损件及耗材

名称

参数

备注

开发辅助工具

ST-Link仿真器、ZigBee Debuger仿真器、XDS100V3仿真器、MSP-FET430UIF仿真器、编程烧写工具包、连线端子

或类似设备,但不低于该配置,以支撑正常教学为基本要求

日常维护耗材

电烙铁、数字万用表、焊锡等维护耗材


6.设备数量

设备

数量

备注

Cortex-A9核心板

41

包含在多核心嵌入式教学实验平台中和嵌入式开源双创实验套件中

Cortex-A8核心板

41

同上

Cortex-M4核心板

41

同上

Cortex-M3核心板

41

同上

MSP430核心板

41

同上

STC8051核心板

5

包含在嵌入式开源双创实验套件中

开发板(IO接口板或称母版)

41

包含在多核心嵌入式教学实验平台中和嵌入式开源双创实验套件中(经费不足,可适当减少数量,最少36套)

实验箱(实验箱主板)

36

包含在多核心嵌入式教学实验平台

图像采集模块

41

包含在多核心嵌入式教学实验平台中和嵌入式开源双创实验套件中(经费不足,可适当减少数量,最少36套)

ZigBee模块

41

同上

6LowPAN模块

41

同上

蓝牙模块

41

同上

WIFI模块

41

同上

光照传感器

41

同上

磁检测传感器

5

包含在嵌入式开源双创实验套件中

红外反射传感器

41

包含在多核心嵌入式教学实验平台中和嵌入式开源双创实验套件中(经费不足,可适当减少数量,最少36套)

姿态导航传感器

5

包含在嵌入式开源双创实验套件中

温湿度传感器

41

包含在多核心嵌入式教学实验平台中和嵌入式开源双创实验套件中(经费不足,可适当减少数量,最少36套)

可燃气体传感器

41

包含在多核心嵌入式教学实验平台中和嵌入式开源双创实验套件中(经费不足,可适当减少数量,最少36套)

超声波传感器

41

包含在多核心嵌入式教学实验平台中和嵌入式开源双创实验套件中

人体检测传感器

5

包含在嵌入式开源双创实验套件中

震动检测传感器

5

包含在嵌入式开源双创实验套件中

红外遥控传感器

41

包含在多核心嵌入式教学实验平台中和嵌入式开源双创实验套件中(经费不足,可适当减少数量,最少36套)

压力传感器

5

包含在嵌入式开源双创实验套件中

声响检测传感器

41

包含在多核心嵌入式教学实验平台中和嵌入式开源双创实验套件中(经费不足,可适当减少数量,最少36套)

碰撞传感器

5

包含在嵌入式开源双创实验套件中

电压检测传感器

5

包含在嵌入式开源双创实验套件中

二氧化碳传感器

5

包含在嵌入式开源双创实验套件中

指纹识别传感器

41

包含在多核心嵌入式教学实验平台中和嵌入式开源双创实验套件中(经费不足,可适当减少数量,最少36套)

步进电机

41

同上

继电器开关

41

同上

按键模块

41

同上

PWM调速风扇

41

同上

数码管显示

41

同上

火焰检测传感器

5

包含在嵌入式开源双创实验套件中

甲醛检测传感器

5

包含在嵌入式开源双创实验套件中

酒精检测传感器

5

包含在嵌入式开源双创实验套件中

三色LED灯模块

5

包含在嵌入式开源双创实验套件中

电流检测传感器

5

包含在嵌入式开源双创实验套件中

粉尘传感器

5

包含在嵌入式开源双创实验套件中

结露传感器

5

包含在嵌入式开源双创实验套件中

手势识别传感器

5

包含在嵌入式开源双创实验套件中

五向摇杆模块

5

包含在嵌入式开源双创实验套件中

语音模块

41

同上

4.3寸LCD触摸显示屏

41

同上

7寸LCD彩色触摸显示屏

41

同上

开发辅助工具

每个实验箱1套,每个开发板1套


日常维护耗材

1套(数字万用表、电烙铁等)





注:以上未列产品参数和数量的,以满足开设的实验为基本要求。


附件B:支撑的实验

实验类别

实验名称

ARM体系结构与接口技术基础、裸机实验

(1)开发工具及环境搭建实验(linux、windows下)

(2)ARM汇编编程相关实验

(3)ARM寄存器读写实验

(4)LED控制实验(GPIO驱动开发实验)

(5)MMU实验

(6)ADC实验

(7)PWM蜂鸣器实验

(8)串口通信实验

(9)看门狗实验

(10)按键中断驱动

(11)重力改用实验(I2C实验)

(12)CAN总线通信实验(SPI实验)

(13)RTC实时时钟实验

(14)汇编内存Copy实验

(15)各种传感器实验(红外传感、声音传感、气体传感、温度传感等)

(16)基于SPI总线协议的实验

(17)定时器实验

(18)MCU与PC数据通讯实验

(19)各种外设驱动、控制实验(蜂鸣器、步进电机、)

(20)电位器ADC模数转换实验

(21)485设备通讯实验

(22)NANDFLASH等存储设备实验、SD卡接口实验

(23)无线通信传感实验

(24)摄像头视频采集实验

(25)实现基于WebServer的网络视频实验

Linux系统部分

(1)Linux常用命令及vi,gdb的使用实验

(2)Linux系统shell程序设计实验

(3)Linux系统GCC编译器的使用实验

(4)Linux系统GDB调试工具使用实验

(5)Linux系统Makefile编写实验

(6)Linux系统标准I/O实验

(7)Linux系统文件目录操作编程实验

(8)Linux系统文件信息的遍历实验

(9)Linux系统fork等系统调用实验

(10)fork等函数编写执行命令实验

(11)Linux系统守护进程实验

(12)Linux系统无名管道通信实验

(13)Linux系统有名管道通信实验

(14)Linux系统信号机制实验

(15)Linux系统信号量实验

(16)Linux系统共享内存通信实验

(17)Linux系统TCP网络协议编程实验

(18)Linux系统UDP网络协议编程实验

(19)Linux系统selectI/O复用实验

(20)Linux系统消息队列实验

(21)Linux系统多线程实验

(22)Linux串口通信实验

(23)GPRS通话、短信实验

(24)GPS数据接收实验

(25)ZigBee无线通信实验

Linux移植

(1)Linux系统配置TFTP实验

(2)Linux系统配置NFS实验

(3)BootLoader(Uboot)开发实验

(4)Linux内核编译实验

(5)以太网卡驱动移植(网络驱动开发实验)

(6)EMMC驱动移植

(7)USB驱动移植

(8)SD卡驱动移植

(9)LCD驱动移植

(10)根文件系统开发实验

(11)NFS文件系统实验

(12)Ramdisk文件系统制作实验


Linux驱动实验

(1)简单字符设备驱动实验

(2)pipe实验

(3)poll实验

(4)异步通知实验

(5)秒表字符设备

(6)tasklet实验

(7)工作队列实验

(8)利用udev、sys动态创建设备结点

(9)按键驱动实验

(10)电容屏驱动实验

(11)温度传感器驱动实验

(12)LED驱动实验等

(13)PWM驱动

(14)SPI驱动开发

(15)CAN总线通信

(16)AD驱动开发

(17)LED驱动

(18)PWM驱动

(19)ADC驱动

(20)看门狗驱动

(21)键盘中断驱动

(22)液晶屏绘图

(23)RTC驱动

(24)摄像头采集

(25)IIC驱动开发

(26)Linux启动logo修改实验

(27)音频接口实验

(28)安防监控系统实验

(29)Hello,QT!(QT实验,)

(30)网络通信、无线通信传感实验

Android底层开发实验

(1)Android4.0环境配置实验

(2)Android文件系统制作实验

(3)Android4.0镜像烧写实验

(4)Android4.0编译实验

(5)AndroidUART通讯实验

(6)AndroidHAL LED点灯实验

(7)Android4.0的蜂鸣器实验

(8)Android温度传感器实验

(9)蓝牙通信实验

(10)Android下GPRS电话、短信实验

(11)Android下GPS定位实验

(12)HDMI实验(功能演示)

(13)HDMI实验(功能演示)

Android APP开发编程

(1)APP各种UI界面设计

(2)Android常用组件

(3)Android线程进程

(4)Android数据存取

(5)Android图形图像设计

(6)Android事件处理

(7)Android多媒体开发

(8)Android传感器编程和桌面组件

(9)Android网络编程

(10)Android游戏编程基础

(11)Android NDK编程

综合应用实验

(1)智能家居安防系统

(2)室内环境检测系统

(3)智能云实验

(4)基于Android平台的社交类应用程序


附件C:推荐教材

1、《ARM处理器开发详解》ISBN:9787121290442

2、《Linux系统开发教程》ISBN:9787121293733

3、《Linux驱动开发教程》ISBN:9787121313592

4、《嵌入式Linux C语言程序设计》ISBN:9787115447715

5、《嵌入式操作系统(Linux篇)》ISBN:9787115446879

6、《嵌入式应用程序设计综合教程》ISBN:9787115444486

7、《ARM嵌入式体系结构与接口技术(Cortex-A9版)》ISBN:9787115449092

8、《MCS-51系列单片机原理及应用》ISBN:9787512313583

9、《基于STM32的嵌入式系统原理与设计》ISBN:9787111444169

10、《嵌入式系统设计与应用——基于ARM Cortex-A8和Linux》

王剑刘鹏胡杰文汉云著 清华大学出版社 ISBN:9787302458067

11、《Android嵌入式系统程序开发(基于Cortex-A8)》

胡文宁世勇李明俊金雪松等 著机械工业出版社 ISBN:9787111411697

12、《Cortex-A9多核嵌入式系统设计》

廖义奎 著 中国电力出版社 ISBN:9787512362390

13、《MSP430系列单片机系统工程设计与实践(普通高等教育“十二五”电子信息类规划教材)》

谢楷机械工业出版社 ISBN:9787111273868

14、《嵌入式微处理器原理与应用——基于ARM Cortex-M3微控制器(STM32系列)》

(STM32系列高等学校电子信息类专业系列教材)

严海蓉等著 清华大学出版社 ISBN:9787302383789

16、《单片机原理与应用——基于STC系列增强型80C51单片机(第3版)(普通高等教育“十三五”电子信息类规划教材)》


附件D:专业培训

课程划分

主要内容

1、嵌入式系统(Linux&Android)开发基础

·嵌入式Linux操作系统使用

·嵌入式LinuxC高级编程

·数据结构及经典算法描述

·Java语言高级编程

2、嵌入式系统(Linux&Android)应用层核心课程

·嵌入式Linux文件I/O

·嵌入式Linux库的制作与使用

·嵌入式Linux并发程序设计

·嵌入式Linux网络课程

·嵌入式Linux数据库开发

·嵌入式Linux综合案例

·Android应用开发基础

3、嵌入式系统(Linux&Android)底层核心课程

·ARM处理器编程

·ARM硬件接口编程

·物联网基础编程

·嵌入式Linux系统移植

·嵌入式Linux内核开发

·嵌入式Linux驱动开发

·Android移植开发

4、嵌入式系统(Linux&Android)开发拓展与实践

·仓储物联网系统

·智能小车

·智能农业系统

·智能医疗

·智能手表

·网络机顶盒

·智能家居

等等

5、嵌入式系统(Linux&Android)底层深入课程

·嵌入式LinuxInput驱动

·嵌入式LinuxLCD显示驱动

·嵌入式Linux音频驱动

·嵌入式LinuxUSB驱动

·嵌入式Linux Camera驱动

·嵌入式Linux eMMC驱动

·嵌入式Linux MTD驱动

·嵌入式AndroidLCD移植

·嵌入式Android 触摸屏移植

·嵌入式Android重力感应移植

·嵌入式AndroidGPRS移植

·嵌入式AndroidGPS移植

·嵌入式Android3G/4G移植

·嵌入式Android摄像头移植

·嵌入式AndroidWiFi移植

·嵌入式Android蓝牙移植

等等

6、物联网开发高级课程

·传感器开发

·ZigBee开发

·BluetoothBLE开发

·RFID开发

·智能云开发

·智能手环案例

·智能手表案例

·智能家居案例

·智能仓储案例

等等

7、创客创业方法与经验

·正确理解什么是创业

·创业时机的选择

·众筹、投QA资等创业资金获取途径

·创业团队的组建

·公司成立与注册相关方法与注意事项

·创业过程中知识产权的价值与保护

·创业的困难与风险

·中关村创客空间活动与资源介绍

·多个智能硬件与移动互联网创业案例深入讲解

等等



联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 实验室设备 开发 嵌入式

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