细间距球栅阵列(FBGA) 工艺技术研发及产业化招标公告

细间距球栅阵列(FBGA) 工艺技术研发及产业化招标公告

北京国际招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2017-12-27在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:细间距球栅阵列(FBGA) 工艺技术研发及产业化
资金到位或资金来源落实情况:已落实。
项目已具备招标条件的说明:招标条件已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0610-1740IH011419
招标项目名称:细间距球栅阵列(FBGA) 工艺技术研发及产业化
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):

序号产品名称数量简要技术规格备注
1细间距球栅阵列(FBGA) 工艺技术研发及产业化1套1.量测系統:为非接触式量测器以及标配gauge共同检测 (Z2配NCG)2.可作业产品厚度380um~1800um,产品最薄可加工到50um3.Spinner 具有水(二流体)清洗和压缩空气吹气干燥功能4.Alignment定位角度准确,角度误差<0.5deg招标编号:0610-1740IH011419

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:详见招标文件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2017-12-27
招标文件领购结束时间:2018-01-04
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点:北京国际招标有限公司304室
招标文件售价:¥1000/$160
其他说明:1、招标文件售价:¥1000.00或$160.00 2、具体时间:工作日上午09:00-11:30,下午13:30-17:00(北京时间)。 3、若邮购,国内邮寄费为人民币100.00元,国外邮寄费为50.00美元。 4、若通过汇款购买招标文件,汇款时请写明“1419 标书费”字样,并请将汇款底单发邮件至:hongjc@bjzb.com.
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2018-01-17 10:00
投标文件送达地点:北京国际招标有限公司201室
开标地点:北京国际招标有限公司201室
6、投标人在投标前需在上完成注册。评标结果将在公示。
7、联系方式
招标人:北京燕东微电子有限公司
地址:北京市朝阳区燕东科技园内
联系人:姚先生
联系方式:+86-10-********
招标代理机构:北京国际招标有限公司
地址:北京市东城区朝阳门北小街71号
联系人:洪先生 祝女士
联系方式:+86-10- ********, Email:hongjc@bjzb.com
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):华夏银行北京建国门支行
招标代理机构开户银行(美元):华夏银行北京建国门支行
账号(人民币):****************2
账号(美元):****************5
其他: 1、受益人:北京国际招标有限公司 2、SWIFT No.:HXBKCNBJ030;3、银行地址:北京市西城区金融大街11号 邮编:100033


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 国际招标 产业化 技术研发

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