细间距球栅阵列(FBGA) 工艺技术研发及产业化招标公告
细间距球栅阵列(FBGA) 工艺技术研发及产业化招标公告
北京国际招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2017-12-27在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:细间距球栅阵列(FBGA) 工艺技术研发及产业化
资金到位或资金来源落实情况:已落实。
项目已具备招标条件的说明:招标条件已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0610-1740IH011419
招标项目名称:细间距球栅阵列(FBGA) 工艺技术研发及产业化
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 细间距球栅阵列(FBGA) 工艺技术研发及产业化 | 1套 | 1.量测系統:为非接触式量测器以及标配gauge共同检测 (Z2配NCG)2.可作业产品厚度380um~1800um,产品最薄可加工到50um3.Spinner 具有水(二流体)清洗和压缩空气吹气干燥功能4.Alignment定位角度准确,角度误差<0.5deg | 招标编号:0610-1740IH011419 |
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