0624-174171230032/02芯片后设备(四)招标采购项目(重新招标)国际招标公告(2)
0624-174171230032/02芯片后设备(四)招标采购项目(重新招标)国际招标公告(2)
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
合同包1 | 电动扩张设备 | 4套 | *晶粒切割后,将胶膜上的晶粒间距按预设范围扩大,裁切后背面胶膜反折半包覆于扩张环上。 | 用途:*晶粒切割后,将胶膜上的晶粒间距按预设范围扩大,裁切后背面胶膜反折半包覆于扩张环上交货期:合同签订后4个月内送达指定地点质量要求:符合国家现行有关标准、规范及招标文件规定的合格标准。交货地点:福州市闽侯县南屿镇尧沙福州市生物医药和机电产业园招标人指定的地点。说明:上述质量要求及交货地点均适用于各合同包。 |
合同包2 | 桌上型翻转设备 | 3套 | *辅助将晶圆加温加压,使晶粒从原白胶膜转移至新的蓝胶膜上 | 用途:辅助将LED晶圆加温加压,使晶粒从原白胶膜转移至新的蓝胶膜上交货期:合同签订后4个月内送达指定地点质量要求:符合国家现行有关标准、规范及招标文件规定的合格标准。交货地点:福州市闽侯县南屿镇尧沙福州市生物医药和机电产业园招标人指定的地点。说明:上述质量要求及交货地点均适用于各合同包。 |
合同包3 | 全自动下膜贴膜标签一体机 | 3套 | *1.自动将满Bin的Cassette 內的铁环取出,并根据铁环代码列印出分选满Bin标签贴于对应蓝膜上;*2.自动传递满Bin铁环到拆膜工位完成蓝膜与铁环拆离 ;*3.自动抓取离型纸贴于满Bin蓝膜上,放置于成品区;*4.自动将拆膜后铁片传递到贴膜区完成空膜贴片并自动放置于assette 內待分选使用;*5.全自动下膜贴膜标签一体设备贴方框蓝膜、拆膜动作需要有独立操作设计。 | 用途:自动将LED晶粒分选后满Bin Cassette 內的铁环取出,并根据铁环代码列印出分选满Bin标签贴于对应蓝膜上;再自动传递满Bin铁环到拆膜工位完成蓝膜与铁环拆离;再自动抓取离型纸贴于满Bin蓝膜上,放置于成品区交货期:合同签订后45日内货到招标指定地点并安装完毕质量要求:符合国家现行有关标准、规范及招标文件规定的合格标准。交货地点:福州市闽侯县南屿镇尧沙福州市生物医药和机电产业园招标人指定的地点。说明:上述质量要求及交货地点均适用于各合同包。 |
合同包4 | 贴膜贴片机 | 2套 | *贴膜贴片机用于LED晶圆片划片裂片前工序,主要作用是将Wafer片贴在蓝膜上面更于后制程切割裂片扩张翻转。 | 用途:贴膜贴片机用于LED晶圆片划片裂片前工序,主要作用是将Wafer片贴在蓝膜上面更于后制程切割裂片扩张翻转交货期:合同签订后4个月内送达指定地点质量要求:符合国家现行有关标准、规范及招标文件规定的合格标准。交货地点:福州市闽侯县南屿镇尧沙福州市生物医药和机电产业园招标人指定的地点。说明:上述质量要求及交货地点均适用于各合同包。 |
合同包5 | 全自动晶粒计数器 | 2套 | *用于检测待出货芯片的颗粒数 | 用途:利用高解析度的摄像机搭配精密光学设计提取晶粒影像,并精确计算和记录晶粒的数量交货期:合同签订后4个月内送达指定地点质量要求:符合国家现行有关标准、规范及招标文件规定的合格标准。交货地点:福州市闽侯县南屿镇尧沙福州市生物医药和机电产业园招标人指定的地点。说明:上述质量要求及交货地点均适用于各合同包。 |
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