等离子体增强化学气相沉积及磁控溅射系统招标公告

等离子体增强化学气相沉积及磁控溅射系统招标公告

招标书09017--等离子体增强化学气相沉积及磁控溅射系统

各公司、厂商:
  上海理工大学材料学院因教学、科研需要,须购置材料制备系统两套。现在网上公开招供应商,欢迎各单位参与投标。
  一、招标物品与数量
等离子体化学气相沉积与磁控溅射系统
  二、供应商要求:
1.生产该类系统20年以上 2.注册资金:1000万以上;3.完善的质量管理体系;4.不接受代理商投标;
  三、系统技术指标
PECVD室极限真空度:≤6.67×10-5pa(单独抽气)
  分子泵机组工作30分钟后,真空度:5.0×10-3 Pa
  漏 率:≤10-7 Pa.l/s
  磁控溅射室: ≤6.67×10-5pa (单独抽气)
  分子泵机组工作30分钟后,真空度:5.0×10-3 Pa
  漏 率:≤10-7 Pa.l/s
  PECVD系统各部组成
  设备基本配置:主要由真空反应室、配气系统、电器控制系统、报警系统等部分组成。
1、真空反应室: 1套
  真空室有效尺寸为ф400mm×300mm;由上法兰,下法兰及中间壳体三段结构
组成;上法兰与中间壳体可电动控制升降。上下法兰有水冷环冷却,中间壳体采用采用双层夹壁水冷结构。材料全部采用优质不锈钢,氩弧焊接,表面喷玻璃丸处理后抛光处理。
1.2、电极反应装置:由射频偶合电极板与样品盘组成。
  1.2.1、电极板尺寸 ф100mm(4英寸),采用匀流板结构配气,可使气流均匀进气;
  1.2.2、样品盘尺寸 ф100mm(4英寸),加热温度:室温-----1000℃±3℃,连续可调。热电偶闭环控制温度,接地,也可接负偏压:-20—-500v;
  1.2.3、两极板之间距离可调,20~80mm;
1.3、热丝反应装置:热丝架(由4根组成)放在电极板与样品盘之间,可拆卸;(热丝与基片可在10~20mm之间调节)可加直流大电流:80伏,60安培;灯丝表面温度:室温-1600℃。
1.4、上法兰可电动控制升降,升降距离300mm;
  2.设备抽气系统:
反应室本底真空由复合分子泵及机械泵机组获得,工作排气由羅茨泵及机械泵,或单独由机械泵完成。
  2.1、30l/s羅茨泵(成都南光) 1台
  2.2、11L/s机械泵(进口) 1台
  2.3、820L/s镀膜专用分子泵(进口) 1台
 2.4、系统压力由薄膜真空计及可控蝶阀控制(进口) 1套
   2.5、手动插板阀(超高真空超洁净) 1台
  3.配气系统:
  3.1、5路气体由质量流量控制器、手动截止阀、管路、接头等组成,用于气体工作气路:
  3.2、面板自动显示气路运行状态
  质量流量控制器: 5只
  4.电器测量及控制部分:
  4.1、射频功率源及自动匹配器(进口) 1套
  功率:600W,13.56Mhz,
   直流电源(进口) 1套
功率:500W
  4.2、复合数显真空计及真空规(成都睿宝): 1套
  量程:105Pa~10-5Pa 。
  4.3、薄膜压强真空计及可控蝶阀: 1套
  4.4、温度控制电源: 2套
  温度值数字显示,可控温度:室温-----1000℃(用于样品盘控制温度)
  4.5、热丝电源: 1套
  功率:5KW,0-60A可调节;
  热电偶测温装置,用于测量热丝温度:室温-----1600℃
  4.6、样品盘负偏压电源: 1套
  -20V至-500V,样品盘即可接地,也可加偏压。
  4.7、总控电源: 1套
  4.8、断水保护;
  4.9、电器安装控制柜 1台
  用于安装各种电源机箱。
  5.安装机台组件 1套。
  6. 磁控溅射系统
  6.1 真空室约Φ450X300筒形全不锈钢结构,手动上掀盖结构,上面开有
  磁控靶、样品台、真空规、照明、观察、抽气、及旁抽等接口。可内烘烤100~150℃。
  6.2 磁控靶组件: 3套
  靶材尺寸:2英寸,射频与直流溅射兼容,靶内有水冷;
  6.3 样品台组件 1套
  基片尺寸:可放置30mm基片;基片加热最高温度800°C±1°C,
  6.4 气路系统:与PECVD共用。
  6.5 水路及水流报警系统
  四、相关要求:
  1.交货期:合同签订后以六个月内。
  2.安装调试:卖方负责货物到买方后,在买方现场安装、调试系统、并交付使用。
  3.技术服务及培训:进行免费培训。
  4.验收标准和方法:设备分预验收和终验收,提供元件清单,最终验收在买方现场完成安装、最终验收买方应在系统安装调试完毕后,5个工作日内组织验收,卖方制作验收备忘录,买方签署验收意见。
  5.质量保证和售后服务要求: 12个月内免费保修,出现故障报修后24小时内到达现场,48小时内排除故障。如出现现场无法修复的故障,供应商负责将产品运回厂家修理,由维修产生的一切费用由卖方负担。保修期后,产品如出现故障,使用者只负担产品维修本身发生的费用,且该费用不能超出当时市场价范围。

  五、其他
  技术负责人:王老师 联系电话:***-********
  投标截止时间:2009年05月11日上午10:00
  标书请寄:上海理工大学设备科(军工路516号230信箱 邮编200093)
  联系地址:上海理工大学第二办公楼106室
  联系电话(传真):***-********
上海理工大学设备招标领导小组
2009年5月5日


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

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