一、UNIX/LINUX工作站

1

a

UNIX/LINUX工作站

英特尔? 酷睿^TM 2 双核处理器 E7200（2.53GHz,3MB/1066MHz前端总线），2GB (2*1G) DDR2-800 ECC内存，

250GB（SATA II,7200硬盘），

NVIDIA Quadro FX370 256MB 3D显卡，USB鼠标/键盘，

*支持Red Hat Linux WS 5, 64位, Red Flag Linux5操作系统；

22"宽屏超清晰液晶显示器（HP L2245w），对比度：1000:1，1680×1050@60Hz/5ms，D-Sub,DVI-D

20

二、系统集成设计实验平台

2

a

数字相机及多媒体开发平台

*Cyclone II 2C70,

2x32Mbyte SDRAM, 8Mbyte Flash Memory, 2Mbyte 同步SRAM,

50MHz和28.63MHz 振荡器,

SD Card 插座,24-bit CD-quality audio CODEC,

VGA DAC (10-bit high-speed triple DACs),
包括800x480 超高分辨率 4.3 英吋数字 LCD 触碰面板(LTM)，500万像素数字相机模块 (D5M)

尺寸：153X203mm

17

b

高階超大型嵌入式系統開發軟件

*CycloneIII 3C120,

256Mbytes双通道DDR2 SDRAM，8Mbytes 同步SRAM，64Mbytes flash Memory

50MHz和125MHz振荡器,

128 x 64 图形LCD屏,

2行 x 16字符LCD屏,

2

c

高速高级开发平台

*Stratix III 3SL150,

DDR2 SO-DIMM插座,SD Card插座,

4位按键开关,1个8位DIP拨动开关( x8),4位拨动开关,8 RGB LEDs,2 seven-segment displays,

USB主从控制器及1个mini-AB型接口， 2个A型接口,50MHz振荡器,

2个SMA时钟连接器,

8个180-pin高速连接器 ( HSTC ), 2个40-pin扩展插座

尺寸：60X140mm

1

d

高階多媒體嵌入式系統開發軟件

*Cyclone III EP3C25F324 FPGA

32Mbytes DDR SDRAM，1Mbyte同步SRAM，16Mbytes of Intel P30/P33 flash Memory，

50MHz振荡器

包括800x480 超高分辨率 4.3 英吋数字 LCD 触碰面板(LTM)

尺寸：125X100mm

5

e

高速数-模/模-数模组卡

双14位AD 转换器，转换速率65 MSPS

双14位DA转换器，转换速率125 MSPS

5

f

高速转接头转板

转换友晶高速连接器 (HSTC)，或是 Mezzanine 高速连接器 (HSMC) I/Os 成為三個 40 pin 的GPIO转接頭

HSMC to Santa Cruz / USB / Mictor

5

三、集成电路测试系统

a

数字集成电路测试系统

1. 测试 IC 种类：常用 TTL、CMOS、GAL、RAM、EPROM、CPU及可编程器件

2. 被测芯片脚数：100脚

3. 测试速度：50OKHz/Pin

4. 最大输出电流：每引脚100mA

5. 测试方法：

* 小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)：与标准库比较

* 大规模集成电路(LSI)：与自学习库比较
6. 提供自建测试的编程语言

7. 提供专用电路板元件测试库(由使用者提出)

8. 显示方式：图形显示 (时序波形)、状态显示

9. V-I特征曲线测试

10.USB接口

5

b

模拟集成电路测试系统

可对各种单运放，多运放的常用参数进行测量

DUT电源电压： 输出电压±（2-30）V , 工作误差<±3%

静态功耗电流IPC：0-1 MA，0-5MA， 0-15MA 工作误差：<±3%

输出电压幅度+VOP：+（0-30）V 工作误差：<±3%
开环电压增益AVD（分三挡）：50-80DB，60-100DB，80-120DB 工作误差:<±3%

共膜抑制比Kcmr（分两挡）：60-100DB，80-120DB 工作误差：<±3%

输入失调电压Vio（分三挡）：0-5MV，0-10MV，0-50MV 工作误差：<±3%

输入偏置电流Iib（分四挡）：0-100nA,0-500nA,0-1uA,0-10uA 工作误差：<±5%

输入失调电流Iio(分四挡）：0-100nA,0-500nA,0-10nA,0-10nA 工作误差：<±5%

除以上参数外仪器还备有三项：

（1）差模传输特性波形输出。

（2）共模传输特性波形输出。

（3）转换速率SR波形输出。

4

c

运算放大器测试仪

采用模块化结构，可测集成运放，电压比较器，模拟开关等模拟器件。

* 可测试12位以下运算放大器的15个参数

• 电流分辨率1PA，电压分辨率10mA
• 微机与测试仪一体化，便于用户使用，测试软件使用方便。
• 可自校准，自刻度。
• 测试不同型号的运算放大器可机内直接切换。

1

d

晶体管特性参数测试仪

场效应管测试仪

可测gm,Vp，Idss。数字显示

4

e

晶体管特性参数测试仪

场效应管测试仪

可测gm,Vp，Idss。数字显示

1

四、SMT装置

4

a

半自动贴片机

管脚间距为0.4mm(16mil),管脚数高达300个的精细节距QFP封装和0201的无源元件封装. 台面可精确调节, 带快捷夹头和园锥形电路板支架, 可安装最大电路板尺寸为300mm x 400mm; 贴装拾取头带气动锁定（X/Y/Z）及锁定后精细微调功能,自动贴片功能；所有程序（包括点胶）由微处理器控制, 人机工程学设计, 4行LED显示, 焊膏针管卡式快捷安装, 带涂覆锡膏/点胶附件, 预装元件仓电动驱动,以及一套标准附件。

1

4

b

回流焊接炉带氮气保护

适用于无铅工艺的回流焊炉, 最多至5个加热分区, 微处理器控制; 液晶显示屏, USB接口便于与PC通讯记录温度数据。

可处理最大PCB尺寸: 230mm x 305mm(9"x12"), 能耗: 3200W. 焊接特性: 最高预热温度 220oC, 时间: 1 - 999 秒; 最高回流温度 320oC, 时间: 0 - 600 秒; 热风处理: 最高温度 220oC, 时间: 1 分钟 - 64小时。

1

c

静音型空气压缩机

提供气压 6-10bar 储气罐

1

d

超声波清洗机

超声波功率360W,6枚震头，频率40kHz，数控定时1-30分钟，内槽尺寸300X240X150mm,全不锈钢SUS304清洗篮

1