中芯绍兴特种晶圆工艺生产线第八批——光刻显影设备国际招标公告(1)
中芯绍兴特种晶圆工艺生产线第八批——光刻显影设备国际招标公告(1)
上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2018-08-10在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:中芯集成电路制造(绍兴)有限公司计划为中芯绍兴特种晶圆工艺生产线项目购买一批工艺生产设备
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:****-********2955/04
招标项目名称:中芯绍兴特种晶圆工艺生产线项目第八批——光刻显影设备
项目实施地点:中国浙江省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 包件1:晶圆测试机 | 晶圆测试机 2台 | 1.电流分辨率要求小于1pA2.多site并行测试能力>=16site | |
2 | 包件2:等离子体深孔硅刻蚀机 | 等离子体深孔硅刻蚀机 1台 | 实现多晶硅深孔刻蚀,要求1.Depth uniformity (within wafer) <±10% 2.Si:SiO2 HM Selectivity > 15:1 3.Profile angle: 89.5±0.5° | |
3 | 包件3:高真空离子镀膜金属溅射机和深孔硅刻蚀 | 高真空离子镀膜金属溅射机 1台 深孔硅刻蚀 1台 | 高真空离子镀膜金属溅射机:实现深宽比(3:1)沟槽的厚铝铜金属薄膜溅射沉积 深孔硅刻蚀:1.Si深度目标~ 430μm2.高刻蚀速率,高出货量3. 条纹/侧壁粗糙度良好 | |
4 | 包件4: 光刻显影设备 | 光刻显影设备 1台 | / | |
5 | 包件5: 晶圆清洗机1 | 晶圆清洗机 2台 | 1.实现55纳米级别清洗2.去除颗粒能力强3.实现55纳米级别氧化物刻蚀4.刻蚀均匀性要好 | |
6 | 包件6:晶圆清洗机2 | 晶圆清洗机1台 | 1.实现55纳米级别清洗2.去除PR能力强3.均匀性好 | |
7 | 包件7:晶圆清洗机3 | 晶圆清洗机1台 | 1.实现55纳米级别清洗2.去除颗粒能力强 |
招标
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