项目名称：IGBT 功率模块封装生产线技术改造项目
日期：2009年12月29日
招标编号：0747-0940SITCA106/02
中化国际招标有限责任公司受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2009年12月29日在中国国际招标网公告。 本次招标采用传统招标 方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标产品的名称、数量及主要技术参数：
包1：键合机 1台
设备用途：
用于DBC板覆铜层与IGBT芯片的粗铝丝键合
技术参数：
1具备自动操作和手动操作模式，可实现多步连续键合和单步键合模式。
2具备键合过程实时监控、显示和干预功能，键合程序可编程调节和变更。
3配备超声发生校准载荷箱、键合压力校准电子测量器和焊接过程的监视控制系统。
4键合铝线线径由100um到500um，依据用户需求可设置,并具备可升级为键合铝带的功能。
5键合铝线范围： X≥ 250mm，Y≥150mm，偏移量小于0.2um
6键合铝线最大线弧距：≤ 40 mm，线弧距可调节。
7键合铝线最小线距： ≥2mm，线距可调节。
8Z轴移动高度最大50mm，分辨率0.5um ，Z轴移动高度可调节。
9焊头旋转角度：≥±190°，分辨率0.0035°
10铝线键合压力：50g ～1500g，键合压力可调节，能满足工艺型号铝线键合要求。

包件2：真空焊接炉 1台
设备用途：
用于IGBT芯片与DBC板、DBC板与模块底板的真空焊接。
技术参数：
1设备配备三个焊接生产工艺腔体，每一腔体加热面积不小于410×540mm, 三个工艺腔体温度能独立通过编程进行温度精确控制，保证工艺过程中温度的准确，所有三个腔体的最高温度控制要求不低于400℃，真空腔体内温度均匀，控温精度≤±0.5℃,配备温度显示表，可实现温度数值同步显示，并能将显示温度实时记录和保存。
2具备程序编辑功能和可视化触摸操作界面，能实现所有工艺曲线的自动生成，能对工艺程序进行编辑。
3配备能对工艺参数进行控制的工艺控制系统，能够修改工艺路径和保存菜单，也可实现编程设置输入和保存。
4具有数字式气体质量流量控制器，可精确控制工艺反应气体和保护气体的流量。
5具有工艺保护和报警系统，包括真空安全系统和温度安全系统，且能同时监控工艺腔温度、冷却水温度、功率器件温度，在温度超过预设值时报警并记录故障。
6具有不间断的实时监控和记录数据系统，用于不间断的实时监控和记录、保存所有工艺和设备参数。
7具有冷却功能，每一加热腔体的冷却系统可单独控制，降温状态和降温速度可8能根据具体工艺要求提供不同时段的真空，工艺气体反应，惰性气体保护等操作，并能对所有真空、各种气体流量、温度等参数进行编程控制和调节。
9能提供N2或H2（100%）或N2/H2 95/5 %+HCOOH的环境进行焊接。
请投标人在电汇标书款时，在汇款附言里依次注明：1、招标编号后四位和包件号（以招标编号0747-0940SITCA106/1为例，应注明“A106/1”）；2、标书款；3、投标人名称。

中化国际招标有限责任公司为（IGBT功率模块封装生产线技术改造项目）的授权招标代理机构，我司仅在（中国国际招标网）网站发布有关该项目的招标信息，未授权任何公司及个人转载该项目的招标信息。在此，我司郑重提醒各投标人注意：我司对任何转载信息及由此产生的后果均不承担任何责任（与本项目相关招标事宜均须与我司指定人员联系）

2、招标文件售价：500元/70美元，售后不退（邮购须另加100.00元人民币或15.00美元）
3、购买招标文件时间：2009年12月29日起
4、购买招标文件地点：北京市复兴门外大街A2号中化大厦大堂西侧售标书处
5、投标截止时间和开标时间：2010-01-19 10:00
6、中标情况将在中国国际招标网公示。
7、开标地点：通过传真另行通知
地 址：北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦
邮编：100045
电子邮箱：hanlu@sinochem.com
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联系人：购买标书联系人：韩璐、王晓斌；业务联系人：黄明娟、耿一萌
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