封装级芯片测试机招标公告

封装级芯片测试机招标公告

湖北省成套招标股份有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2018-09-14在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:武汉新芯集成电路制造有限公司国际设备采购
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0668-1840H*******/26
招标项目名称:武汉新芯集成电路制造有限公司国际设备采购项目(第2批)
项目实施地点:中国湖北省
招标产品列表(主要设备):

序号产品名称数量简要技术规格备注
25高低温老化测试机1满足招标文件要求
26封装级芯片测试机1满足招标文件要求

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:投标设备的制造厂商须具有同类设备的设计与制造的经验,所投设备为非试制品。 如由代理投标,须取得生产商唯一有效的授权书。投标人拟投设备应技术成熟,投标设备或同类设备在同行业应有25包:5台(含)以上/26包:50台(含)以上的销售业绩,并提供用户清单。在经营过程中信誉良好,无违法经营和无不正当竞争行为。 以上资质文件应在规定的期限内真实有效,否则可以视为非实质性响应招标文件而予以否决。 如投标人不满足业绩要求和资格标准则可以视为实质性响应招标文件而予以否决。 投标人必须在上注册,网址:http://
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-09-14
招标文件领购结束时间:2018-10-09
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点:湖北省成套招标股份有限公司驻武汉新芯办公室(XMC550室)
招标文件售价:¥2000/$300
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2018-10-09 09:30
投标文件送达地点:湖北省成套招标股份有限公司1001号会议室
开标地点:湖北省成套招标股份有限公司1001号会议室
6、投标人在投标前需在上完成注册。评标结果将在公示。
7、联系方式
招标人:武汉新芯集成电路制造有限公司
地址:湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路18号
联系人:周涛
联系方式:***-********
招标代理机构:湖北省成套招标股份有限公司
地址:武汉市武昌区东湖西路特2号
联系人:钱佩
联系方式:***-********
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 国际招标 制造

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