晶圆厚度量测机招标公告
晶圆厚度量测机招标公告
福建省机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2018-09-21在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:福建兆元光电有限公司二期芯片后设备(一)招标采购项目(重新招标),招标人为福建兆元光电有限公司,项目资金为企业自筹,委托的招标代理单位为福建省机电设备招标有限公司。本项目已具备招标条件,现对该项目进行国际公开招标,邀请合格投标人就本项目下列货物和有关服务提交密封投标。
资金到位或资金来源落实情况:已落实。
项目已具备招标条件的说明:已具备。
2、招标内容
招标项目编号:****-********0014/02
招标项目名称:福建兆元光电有限公司二期芯片后设备(一)招标采购项目(重新招标)
项目实施地点:中国福建省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
合同包1 | 1-1上蜡机、1-2研磨机、1-3硬抛机 | 1-1:3台;1-2:5台;1-3:4台 | *将石蜡融化把晶圆片粘贴到陶瓷盘上,方便后续的研磨抛光工作。 | 交货期:2018年12月10日到港或2018年12月20日到厂;质量要求:符合国家现行有关标准、规范及招标文件规定的合格标准。交货地点:福州市闽侯县南屿镇尧沙福州市生物医药和机电产业园招标人指定的地点。 |
合同包2 | 晶圆厚度量测机 | 3台 | *自动量测粘附在陶瓷盘上的LED晶圆片厚度*可兼容4吋6吋产品测量制程。 | 交货期:2018年12月10日到港或2018年12月20日到厂;质量要求:符合国家现行有关标准、规范及招标文件规定的合格标准。交货地点:福州市闽侯县南屿镇尧沙福州市生物医药和机电产业园招标人指定的地点。 |
合同包3 | 全自动贴膜贴片机 | 1台 | *全自动贴膜贴片机用于LED晶圆片划片裂片前工序,主要作用是将Wafer片贴在蓝膜上面更于后制程切割裂片扩张翻转。 | 交货期:2018年12月10日到港或2018年12月20日到厂;质量要求:符合国家现行有关标准、规范及招标文件规定的合格标准。交货地点:福州市闽侯县南屿镇尧沙福州市生物医药和机电产业园招标人指定的地点。 |
合同包4 | LED晶圆激光隐形切割设备 | 21套 | *将激光聚焦于晶圆内部,形成改质层(SD层),并沿晶圆片切割道中央连续打点,使点与点之间形成一条延申至背表面的断面,达到分割效果*可兼容2吋4吋6吋产品划片制程 | 交货期:2018年12月10日到港或2018年12月20日到厂;质量要求:符合国家现行有关标准、规范及招标文件规定的合格标准。交货地点:福州市闽侯县南屿镇尧沙福州市生物医药和机电产业园招标人指定的地点。 |
合同包5 | LED晶圆劈裂设备 | 19套 | *将隐切后完整的晶圆片分裂成一个个的LED芯片单元 *可兼容4吋6吋产品裂片制程 | 交货期:2018年12月10日到港或2018年12月20日到厂;质量要求:符合国家现行有关标准、规范及招标文件规定的合格标准。交货地点:福州市闽侯县南屿镇尧沙福州市生物医药和机电产业园招标人指定的地点。 |
合同包6 | 6-1电动扩张设备、6-2桌上型翻转设备 | 6-1:2台;6-2:3台 | *6-1:晶粒切割后,将胶膜上的晶粒间距按预设范围扩大,裁切后背面胶膜反折半包覆于扩张环上; *6-2:辅助将晶圆加温加压,使晶粒从原白胶膜转移至新的蓝胶膜上 | 交货期:2018年12月10日到港或2018年12月20日到厂;质量要求:符合国家现行有关标准、规范及招标文件规定的合格标准。交货地点:福州市闽侯县南屿镇尧沙福州市生物医药和机电产业园招标人指定的地点。 |
合同包7 | 自动切离型纸机 | 3台 | *将离型纸按设定的尺寸自动进行切割并堆叠放置 | 交货期:2018年12月10日到港或2018年12月20日到厂;质量要求:符合国家现行有关标准、规范及招标文件规定的合格标准。交货地点:福州市闽侯县南屿镇尧沙福州市生物医药和机电产业园招标人指定的地点。 |
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