粘片机招标公告

招 标 正 文
 

粘片机招标公告

项目名称：集成电路高端封装产业化项目
日期：2010年03月19日
招标编号：****-********12HT/07
甘肃省招标中心受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2010年03月19日公告。 本次招标采用传统招标 方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标产品的名称、数量及主要技术参数：
粘片机 3台/套
2、招标文件售价：400.00
3、购买招标文件时间：2010年4月13日上午9：00之前
4、购买招标文件地点：甘肃省招标中心
5、投标截止时间和开标时间：2010-04-13 09:00
6、开标地点：华天科技大厦
地 址：甘肃省天水市秦城区双桥路14号
邮编：741000
电子邮箱：Jmy*******@163.com
电话： ****-*******
传真：****-*******
联系人：李兰军 冶金明
开户银行（人民币）：中国银行股份有限公司兰州市雁滩分理处
开户银行（美元）：中行兰州市高科技支行
帐 号（人民币）：****************01
帐 号（美　元）：****************14


联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

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