第一部分招标公告

激光打孔机制造商 ：

请对重庆川仪自动化股份有限公司晶体科技分公司《激光打孔机（微孔）采购项目》有意向的设备制造商积极参与投标。

本项目合作制造商的选择采用公开招标方式确定，具体事项如下：

1、请仔细阅读招标文件，并表明你们的意向，在规定时间内做出决定是否参与投标。

2、投标截止期： 2018年11月15日

3、项目简介：我公司专业从蓝宝石晶体元件制造与销售，为满足刚玉通孔宝石元件打孔（微孔）需求，提高加工质量和扩大生产能力，完成激光打孔机（微孔）采购项目计划，特进行本次招标。

4、项目地点：重庆市北碚区缙云路10号重庆川仪自动化股份有限公司晶体科技分公司

5、招标范围：采购项目所指的激光打孔机（微孔）的范围，该型设备必须能够满足刚玉通孔宝石元件打孔（微孔）质量和效率，设备性能稳定可靠，操作安全方便，本次采购主机及与主机配套的冷却系统等附机附件，共壹台套。

6、投标人资格:投标人必须是专业从事适宜于刚玉通孔宝石元件激光打孔设备设计与加工的制造商，企业注册资金不低于200万元人民币。具有一般纳税人资格，并能提供营业执照、税务登记证、组织机构代码复印件（或三证合一，加盖投标单位鲜章）。

7、招标文件的获取

7.1 有意参加投标者，从2018年10月29日起至2018年11月2日每天（节假日除外）9时00分至17时00分（北京时间）在重庆川仪自动化股份有限公司晶体科技分公司购买招标文件。如有意参与投标者不足三家（购买标书截止时间为2018年10月25日），则为流标。

7.2 招标文件每套售价500元，购买招标文件时支付招标文件的费用，否则招标人或招标代理机构拒绝接收其投标文件。

7.3 如果需要邮购招标文件，标书款汇款账户如下：

户名：重庆川仪自动化股份有限公司晶体科技分公司

开户银行：工商银行重庆三溪口支行

账号：****************496

8、投标文件递交

8.1 投标截止时间和开标时间：2018年11月15日9时00分（北京时间）。

8.2 投标地点和开标地点：重庆川仪自动化股份有限公司晶体科技分公司第一会议室

8.3 逾期送达，或未送达指定地点，或未密封的投标文件，招标人不予受理。逾期未送达，或未密封的投标文件，招标人不受理。

9、 联系方式

招标人：重庆川仪自动化股份有限公司晶体科技分公司

招标人地址：重庆市北碚区缙云路10号

联系人：张传东 手机 ：187*****938 电话：***-******** 邮箱：187*****938@163.com

石剑德 手机 ：139*****479 电话：***-********