根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对半导体激光增材制造系统进行公开招标，欢迎合格的供应商前来投标。

项目名称：半导体激光增材制造系统

项目编号：S*******

项目联系方式：

项目联系人：蔡老师

项目联系电话：138*****747

采购单位联系方式：

采购单位：苏州大学

地址：江苏省苏州市东环路50号凌云楼0904室

联系方式：罗老师 ****-********，********

一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍：

详见招标公告

二、投标人的资格要求：

详见招标公告

三、招标文件的发售时间及地点等：

预算金额：230.4 万元（人民币）

时间：2018年11月14日 11:02 至 2018年11月27日 12:00(双休日及法定节假日除外)

地点：http://sites.suda.edu.cn/_s224/24/2f/c9291a271407/page.psp

招标文件售价：￥800.0 元，本公告包含的招标文件售价总和

招标文件获取方式：网上自行下载

四、投标截止时间：2018年12月04日 10:00

五、开标时间：2018年12月04日 10:00

六、开标地点：

详见招标公告

七、其它补充事宜

无

八、采购项目需要落实的政府采购政策：

详见招标公告