上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2018-12-06在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:用于300毫米晶圆定点切割制样所用自动微裂片系统
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:具备了招标条件
2、招标内容
招标项目编号:****-********4840/01
招标项目名称:自动微裂片系统
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织
2）投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业提供此类设备的供货和安装调试经验
3) 法律、行政法规规定的其他条件
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-12-06
招标文件领购结束时间:2018-12-13
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：上海市长寿路285号恒达广场16楼（上海机电设备招标有限公司）
招标文件售价:￥1000/$150
其他说明:领购招标文件需携带加盖公章法人代表授权书原件，身份证原件及加盖公章复印件及相关业绩证明。
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2019-01-04 09:30
投标文件送达地点:上海市长寿路285号恒达广场22楼
开标地点:上海市长寿路285号恒达广场22楼
6、投标人在投标前需在中国国际招标网上完成注册。评标结果将在中国国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:华虹半导体（无锡）有限公司
地址:江苏省无锡市新吴区内高新技术产业开发区新洲路以南，锡兴路以东，312国道以西地块
联系人:林继峰
联系方式:+86-21-********-****2
招标代理机构:上海机电设备招标有限公司
地址:上海市长寿路285号
联系人:应秋祺 朱天昊 金奇伟
联系方式:86-21-******** ********
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):