本设备主要应用于芯片级封装级可靠性和板级封装可靠性试验，用于评估芯片在温度快速变化时，是否芯片内部各层材料或芯片与PCB板之间是否存在因温度系数差异导致的封装异常。该实验一般用于新产品导入或用于量产样品筛选等环节。液槽式温度冲击试验箱是金属、塑料、橡胶、电子等材料行业必备的测试设备，用于测试材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，得以在最短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。

设备的主要技术要求：

1、最大可支持的热负载值，同时支持10片（110*52*0.6mm）单板同时试验，间隔10mm，国产设备单板面积为80*50*0.5mm，无法满足以上要求；

2、试验篮容量≥9L；

3、试验篮内部尺寸≥W180*×D300*H170mm；

4、试验篮最大承重≥4kg，国内承重普遍小于3kg；

5、热质：配置热媒油125L，国产设备热媒油挥发性、热稳定性和温度均匀性差；

6、热媒油配置要求：每单位体积试验区容积所配置热媒油不大于14L或27kg，热质为液态，可支持-55℃（+0/-10）到125℃（+10/-0）、-65℃（+0/-10）到150℃（+10/-0）的温度变化范围，国产设备容积配置和温变范围不满足使用要求。

综上所述，专家组一致认为：国产设备在单板面积和热煤油的温变范围等方面目前无法同时满足上述技术及功能要求，因项目需要，必须购置进口设备。该仪器不属于国家限制进口产品。