中招国际招标有限公司受工业和信息化部电子第五研究所华东分所的委托，拟对如下设备进行进口产品的采购，2019年1月，组织相关专家对采购进口产品进行了论证，专家论证意见如下：

本设备主要应用于芯片封装级可靠性试验，用于评估芯片在高温高湿上电的环境下，是否会出现和湿气相关的失效。通过评估芯片在高温、高湿、高压环境应力下，通过加快试验过程，缩短产品试验时间，在短时间内发现产品缺陷，并加以改进优化。

设备性能主要性能指标如下：

1、压力容器内胆有效容积≥400L（内胆采用圆弧设计）；压力容器内部尺寸≥φ700×L1000mm；

2、温度范围：105℃-144℃，目前国内设备饱和条件下能仅能做到121℃；

3、湿度范围：75-100%RH；

4、压力范围：（0.019-0.208）MPa，国产设备压力控制精度不够；

5、测试模式：不饱和/饱和，国产设备无法满足2种模式任意转换；

6、偏压端：≥60（个）；规格满足“60通道总电流≥10A（单组≥2A），电压≥100V，总电阻≤10mΩ”的试样端子，并预留3个拓展定制孔，后续可扩展到不少于100通道；

7、压力容器：优质不锈钢材质，防腐蚀能力强；

8、双腔设计：蒸汽发生器分离式双腔体设计，外置加湿；

9、HAST（高加速寿命试验箱）和PCT（大体积快速温变试验箱）的不饱和控制蒸汽控制：不允许凝结水跌落在试验样品，国内设备凝露问题尚解决不了。

综上所述，专家组一致认为：国产设备在温度范围和水气凝露等方面存在较大的短板，无法同时满足上述要求，必须购买进口设备。该仪器不属于国家限制进口产品。

特此公示，公示期从2019年02月22日至2019年03月04日，如对此有异议，请于2019年03月04日下午17：00前携书面材料与以下联系人联系。在该期限后提出的申请将不再受理。

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