Ⅱ-Ⅳ族芯片减薄磨抛系统国际招标公告(1)0618-194TC190231T/01
Ⅱ-Ⅳ族芯片减薄磨抛系统国际招标公告(1)0618-194TC190231T/01
中招国际招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2019-04-30在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:Ⅱ-Ⅳ族芯片减薄磨抛系统、电阻加热高真空钎焊炉
资金到位或资金来源落实情况:资金已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0618-194TC190231T/01
招标项目名称:Ⅱ-Ⅳ族芯片减薄磨抛系统
项目实施地点:中国云南省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | Ⅱ-Ⅳ族芯片减薄磨抛系统 | 1 | 最大磨抛工件尺寸>¢90 mm | 0618-194TC190231T/01 |
3 | 电阻加热高真空钎焊炉 | 1 | DN 40电极安装接口3个,Pos.3 | 0618-194TC190231T/03 |
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