1 项目名称/编号：暗红外返修台（WQZB2019-06-06）项目（项目编号：TC190S53C）

2 采购内容：暗红外返修台1台。交付周期：2019年9月30日交付。质保期：一年。

项目商务技术要求详见公告附件1《技术任务书》，请承制单位自行打印。《技术任务书》为招标文件技术册，购买文件时不再另行发放。

3 承制单位资格要求

3.1 具有独立的法人资格，有独立承担民事责任的能力，在中华人民共和国注册并合法运营，且为非外资独资或外资控股的企业或事业单位；

3.2 具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

3.3 具有履行合同所必需的设备和专业能力；

3.4 有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；

3.5 近三年内，在经营活动中没有重大违法记录；

3.6 法律、行政法规定的其他条件；

3.7 代理销售商需具备原厂授权；

3.8 其他要求：

3.8.1 承制单位在投标过程中不得向采购人和采购人代理机构提供、给予任何有价值的物品，一经发现，其投标资格将被取消。

3.8.2 采购人在任何时候发现承制单位有下列情形之一时，有权依法追究承制单位的责任并取消其成交资格，如果采购合同已经履行的，给采购人、其他承制单位造成损失的，由责任人承担赔偿责任：

3.8.2.1提供虚假资料；

3.8.2.2与其他承制单位串通；

3.8.2.3向采购人、采购人代理机构或评审专家行贿或提供其他不正当利益；

3.8.2.4中标后不按照谈判文件和其谈判响应文件订立合同；

3.8.2.5单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同承制单位，不得同时参加本项目谈判活动。企业生产场地为同一地址的，一律视为有直接控股、管理关系；

3.9 本项目不接受联合体投标；

3.10 本项目不接受分包；

4 谈判文件售价

每包人民币500元，售后不退。（接受个人电汇转账，应备注单位名称和项目编号）。

5 发售谈判文件时间和地点

5.1 发售时间：2019年6月10日起到2019年6月14日止，每日上午9时00分至11时30分，下午13时30分至16时30分（北京时间，公休日及节假日除外）。

5.2 发售地点：四川省成都市高新区天府大道北段966号金融城4号楼1层107。

5.3 发售方式：现场购买。承制单位购买谈判文件时应依序提供以下材料：

（1） 谈判公告打印页（采购代理机构备查后退还）；

（2） 介绍信或法定代表人授权书原件；

（3） 购买人或被授权人身份证复印件加盖公章；

（4） 营业执照副本复印件加盖公章；

6 谈判响应截止时间及地点

6.1 谈判响应截止时间：接受谈判响应文件的截止时间和谈判时间同为2019年7月1日08时30分（北京时间），延迟送达的谈判响应文件不予接收。

6.2 谈判响应文件递交地点和谈判地点：四川省成都市高新区天府大道北段966号金融城（会议室现场见指示牌）。如有变更，另行通知。

6.3 注意事项：届时请承制单位授权代表携带法定代表人身份证明书和法定代表人授权委托书以及身份证原件出席项目谈判会议。文件递交应安排专人送达现场，逾期递交的谈判响应文件不予接收。未按时抵达导致的一切后果由承制单位自行承担。

7 其他要求

7.1 本次谈判和合同授予均以包为单位，承制单位必须按包响应及制作谈判响应文件，不完整的响应和供货范围将被拒绝。

7.2 凡对本次谈判提出询问，请与中招国际招标有限公司联系（技术方面的询问请以书面的形式现场递交）。

7.3 承制单位购买谈判文件后不参加谈判的，请早于谈判响应截止时间前以书面形式通知采购代理机构。

7.4 本项目招标文件解释权归采购人和采购代理机构所有。

8 本项目相关信息在全军武器装备采购信息网（www.weain.mil.cn）上发布。公告期限：自公告发布之日起5个工作日。

9 采购人联系方式

采 购 人：某单位

联 系 人：王参谋 商务流程问题请直接与代理机构联系沟通，其他问题必须通过短信告知项目名称及咨询内容

电话：138*****187

技术联系人：陈军

电话：136*****717 仅接受技术问题咨询，必须通过短信告知项目名称及咨询内容

10 采购代理机构联系方式

采购代理机构：中招国际招标有限公司驻西南地区装备采购办事处

地　　址：四川省成都市高新区天府大道北段966号 金融城4号楼1层107

邮　　编：610041

联 系 人：刘庭伟、商雪平、郭玲、周晗

电　　话：***-********、********、********、********

传　　真：***-********

电子信箱：zbcg@cntcitc.com.cn

开户名称：中招国际招标有限公司

开户银行：中国工商银行北京海淀支行营业部

帐号：0200 0496 1920 0362 296

附件1：

技术任务书

暗红外返修台技术协议（计划编号225138）

1 范围和目的

1.1 范围

联合科研项目为高新三期工程研制保障条件建设项目，技术项目\u201C暗红外返修台\u201D，需引进进口暗红外返修台，并开展相关的设备安装、实际运行测试、操作培训、技术服务、技术咨询、维修保养等工作。本技术协议规定了\u201C暗红外返修台\u201D的技术要求、质量要求、环境适应性要求等。

1.2 目的

暗红外返修台与现有电子装联设备集成使用，支撑特种装备电路板贴装后的故障修复和返修装备电路板故障修复需求，形成特种装备电路板故障修复能力。协议规定了\u201C暗红外返修台\u201D的技术要求、双方权责、验收规则等条款，作为验收和签订合同的依据。

2 技术及质量要求

2.1性能要求

\u2022 技术参数：

\u2013 红外温度真闭环控制，能拆卸表贴器件；

\u2013 贴片重复精度：±0.020mm

\u2013 系统误差补偿：主动系统误差补偿装置。

\u2013 顶部加热：热风加热方式，700W，外置热电偶温度传感器，数字式闭环控制。

\u2013 底部预热：红外预热方式，预热范围控制软件设定，大1600 W (260×260) mm，小400 W (120×120) mm。

\u2013 焊接/拆焊方式：软件控制（运动部分带阻尼器）

\u2013 回流温度控制：8段，控制软件设定。

\u2013 控温精度： ±10℃

\u2013 最大芯片尺寸：50×50mm（完全成像）

\u2013 最密管脚：0.3mm

\u2013 PCB尺寸：可夹持宽至510mm 板

\u2013 最大返修板尺寸650mmx500mm

2.2功能要求

适用焊接产品范围：

底面管脚型芯片：BGA型芯片（球形管脚阵列芯片），由于管脚在芯片下方，无法通过直接目测焊接但是都需要在精确定位焊接，细分类型主要有PBGA, CBGA, CCGA，CSP，微型BGA以及QFN, LLC and LLP 系列芯片。

外延型管脚芯片：主要类型 L脚型芯片 (QFP), J脚型芯片 (PLCC) 以及SOP型芯片，此种芯片虽然引脚为外延型，但管脚间距致密，无法通过手工焊接。

特殊模块：诸如SMT芯片座，管脚型元器件等。

2.3接口要求

为独立设备，无需外置接口。

2.4结构设计要求

无

2.5 安全性要求

无

2.6环境适应性要求

2.6.1 温度适应性要求

工作温度：+15℃～+30℃；

2.6.2湿热适应性要求

相对湿度：20%～95%。

2.7 可靠性要求

连续工作时间≥24h。

2.8 维修性要求

无

2.9保障性要求

a）到货后提供现场培训，指导工程师如何正确使用。

b）在合同期限结束以后，能够提供相关的咨询服务及技术交流。

2.10 测试性要求

按照技术协议要求形成技术条件，实现对产品的性能测试。

2.11 电磁兼容性要求

无

2.12应力筛选要求

无

2.13风险要求

无

2.14技术状态管理要求

乙方应向甲方提供详尽的安装使用实施方案并进行评审确认。

2.15验收要求

按技术规格逐条验收

\u2013 红外温度闭环控制，能拆卸表贴器件；

\u2013 贴片重复精度：±0.020mm

\u2013 系统误差补偿：主动系统误差补偿装置。

\u2013 顶部加热：热风加热方式，700W，外置热电偶温度传感器，数字式闭环控制。

\u2013 底部预热：红外预热方式，预热范围控制软件设定，大 1600 W (260×260) mm，小 400 W (120×120) mm。

\u2013 焊接/拆焊方式：软件控制（运动部分带阻尼器）

\u2013 回流温度控制：8段，控制软件设定。

\u2013 控温精度： ±10℃

\u2013 最大芯片尺寸：50×50mm（完全成像）

\u2013 最密管脚：0.3mm

\u2013 PCB尺寸：可夹持宽至510mm 板

\u2013 最大返修板尺寸650mmx500mm

2.16 供电要求

无

2.17文件与资料要求

乙方需提供操作说明书。

2.18产品标识要求

标识名称、型号、生产日期等信息。

2.19产品的防护要求

2.20其它有关要求

无

3 联合科研过程的质量控制要求

1)本协议一式肆份，甲乙双方签署并加盖双方印章后，达成合作意向，待双发合同签订后，正式生效。本协议分别由甲方和乙方各持贰份，并在本协议文件上加盖双发齐封印章；其余未尽事宜，双发及时沟通解决；

2)乙方负责产品使用培训，并全力保障产品的入所验收测试。

3)甲方具有全程监督控制乙方执行本项目的权利和责任。为保证项目执行进度，在项目执行期间，甲方有权随时抽查乙方工作进度。

4 知识产权与保密控制要求【针对合作项目，此项内容由合作双方协商确定】

1) 乙方不得打听产品的使用单位或直接跟产品的使用单位进行技术接触；

2) 乙方保证向甲方提交的工作产品不侵犯任何第三方知识产权。