中国科学院长春光学精密机械与物理研究所激光芯片和硅基光子芯片键合系统采购项目国际招标公告(2)0709-194035614003
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所激光芯片和硅基光子芯片键合系统采购项目国际招标公告(2)0709-194035614003
中国仪器进出口集团有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2019-06-18在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:目前利用激光芯片和硅基光子芯片键合系统开展硅基混合集成光源研究已经是国内外发光学应用的一个发展趋势,主要用于光电芯片、激光器芯片等的高精度倒装互连耦合工艺,是新型半导体激光器件研制的必要手段。该设备支持各类芯片的冷压焊、回流焊、原位回流、无助焊剂共晶键合、热压键合及粘接键合。键合介质可支持金、金/锡、铟、铜、紫外或热固化粘接剂以及各类高分子材料等,能够实现各类III-V族芯片、II-VI族材料芯片高精度铟Indium凸点的对准、压焊和原位回流几大功能。 购置激光芯片和硅基光子芯片键合系统是为半导体激光学科下的器件装调平台服务,增强这些平台的精密耦合、封装能力,保障实验室在平面波导光栅外腔窄线宽激光器、光纤光栅外腔窄线宽激光器、高功率半导体光放大器等新型半导体激光器、放大器等方面的基础创新研究和关键技术突破。 本项目激光芯片和硅基光子芯片键合系统(以下简称沉积系统)是基于以上需求提出并实施的。
资金到位或资金来源落实情况:招标人已拥有资金/贷款用于支付本次招标后所签订合同项下的款项
项目已具备招标条件的说明:招标人资金已就位,具备招标条件。
2、招标内容
招标项目编号:****-********4003
招标项目名称:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所激光芯片和硅基光子芯片键合系统采购项目
项目实施地点:中国吉林省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 激光芯片和硅基光子芯片键合系统 | 1套 | *2.4. 上、下压力头材质须均采用SiC,彻底避免金属材质压力头在反复加热后的形变问题。 *2.5. 程序设定键合基片厚度后,设备可通过Z轴移动进行自动调节,Z轴为电机驱动,调节精度≤10微米。 2.6. 键合最大叠层:6mm (每片最厚3mm) *2.7. 键合压力: 1)最大键合压力:>15kN 2)键合力均一性:<± 2% |
招标
|
中国仪器进出口集团有限公司 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无