我区金瑞泓喜获“2018年度中国半导体材料十强”第二名招标公告
我区金瑞泓喜获“2018年度中国半导体材料十强”第二名招标公告
2019年5月17日-19日，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等部门举办“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会”，并发布“2018年中国半导体材料十强企业”名单，我区浙江金瑞泓科技股份有限公司喜获第二名。
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