芯片邦定机招标公告
加 入 日 期： 2011-01-11
招 标 编 号： 0658-1140SZTC1284/06
所 属 行 业：
截 止 日 期： 2011-01-31
招 标 机 构： 深圳市国际招标有限公司
地 区： 深圳市
项目名称：深南电路有限公司芯片邦定机采购
日期：2011年01月11日
招标编号：0658-1140SZTC1284/06
深圳市国际招标有限公司受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2011年01月11日公告。 本次招标采用传统招标 方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标产品的名称、数量及主要技术参数：
01包：图形电镀设备：1台
02包：回流炉：3台
03包：加厚电镀设备：1台
04包：MOLDING塑封机：1台
05包：加厚电镀设备（垂直脉冲）：1台
06包：芯片邦定机：1台
2、招标文件售价：每包人民币300元或美元40元。（邮购须另加40元人民币或30美元）
3、购买招标文件时间：即日起至投标截止时间止，每天09:00-17:30，节假日除外
4、购买招标文件地点：深圳市罗湖区嘉宾路2018号深华商业大厦裙楼6层601室
5、投标截止时间和开标时间：2011-01-31 09:30
6、开标地点：深圳市罗湖区嘉宾路2018号深华商业大厦裙楼6层636室
地 址：深圳市罗湖区嘉宾路2018号深华商业大厦裙楼6层
邮编：518001
电子邮箱：zhangth@sztc.com
电话： 0755- ********
传真：0755- ********
联系人：张天昊，陈禹行
开户银行（人民币）：深发行江苏大厦支行
开户银行（美元）：深圳发展银行江苏大厦支行
帐 号（人民币）：********389701
帐 号（美　元）：********389705