中国科学院长春光学精密机械与物理研究所激光芯片和硅基光子芯片键合系统采购项目国际招标公告(2)0709-194035614005

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所激光芯片和硅基光子芯片键合系统采购项目国际招标公告(2)0709-194035614005

中国仪器进出口集团有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2019-07-26在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:目前利用激光芯片和硅基光子芯片键合系统开展硅基混合集成光源研究已经是国内外发光学应用的一个发展趋势,主要用于光电芯片、激光器芯片等的高精度倒装互连耦合工艺,是新型半导体激光器件研制的必要手段。该设备支持各类芯片的冷压焊、回流焊、原位回流、无助焊剂共晶键合、热压键合及粘接键合。键合介质可支持金、金/锡、铟、铜、紫外或热固化粘接剂以及各类高分子材料等,能够实现各类III-V族芯片、II-VI族材料芯片高精度铟Indium凸点的对准、压焊和原位回流几大功能。 购置激光芯片和硅基光子芯片键合系统是为半导体激光学科下的器件装调平台服务,增强这些平台的精密耦合、封装能力,保障实验室在平面波导光栅外腔窄线宽激光器、光纤光栅外腔窄线宽激光器、高功率半导体光放大器等新型半导体激光器、放大器等方面的基础创新研究和关键技术突破。 本项目激光芯片和硅基光子芯片键合系统(以下简称沉积系统)是基于以上需求提出并实施的。
资金到位或资金来源落实情况:招标人已拥有资金/贷款用于支付本次招标后所签订合同项下的款项。
项目已具备招标条件的说明:招标人资金已就位,具备招标条件。
2、招标内容
招标项目编号:****-********4005
招标项目名称:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所激光芯片和硅基光子芯片键合系统采购项目
项目实施地点:中国吉林省
招标产品列表(主要设备):

序号 产品名称 数量 简要技术规格备注
1 激光芯片和硅基光子芯片键合系统 1套 *2.4. 上、下压力头材质须均采用SiC,彻底避免金属材质压力头在反复加热后的形变问题。 *2.5. 程序设定键合基片厚度后,设备可通过Z轴移动进行自动调节,Z轴为电机驱动,调节精度≤10微米。 2.6. 键合最大叠层:6mm (每片最厚3mm) *2.7. 键合压力: 1)最大键合压力:>15kN 2)键合力均一性:<± 2%

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩::1 投标人是响应招标、已在招标人或招标机构处领购招标文件并参加投标竞争的法人或其他组织。任何未在招标人或招标机构处领购招标文件的法人或其他组织均不得参加投标。 2 除非另有规定,凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区(以下简称“合格来源国/地区”)的法人或其他组织均可投标。 3 与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人或其他组织不得参加投标。 4 接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加受托项目的投标,也不得为该项目的投标人编制投标文件或者提供咨询。 5 单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位,不得参加同一招标项目包投标。 6 本项目不接受联合体投标。 7 只有在法律上和财务上独立、合法运作并独立于招标人和招标机构的供货人才能参加投标。 8 投标人应当于招标文件载明的投标截止时间前在(以下简称“招标网”,网址:http://)成功注册(免费)。否则,投标人将不能进入招标程序,由此产生的后果由其自行承担。 9 投标人必须是所投设备生产、系统集成与销售的合法企业,可以是独立制造厂商或制造厂商授权的总代理;如为代理商,须提供制造商针对本项目及产品的授权书原件。 10 投标人必须从招标代理机构获得招标文件并登记备案,否则不能参加本次招标。 11 本项目不允许转包、分包。 12 投标人须在法律和财务上独立、合法运作并独立于招标人和招标代理机构,不得直接或间接地与招标人为本项目所委托的咨询公司或其附属机构有任何关联; 13 投标人须承诺(承诺函格式自拟,须加盖投标人公章),招标人在其本国使用投标人提供的货物时,不存在任何已知的不合法的情形,也不存在任何已知的与第三方专利权、著作权、商标权或工业设计权相关的任何争议;如果有任何因招标人使用投标人提供的货物而提起的侵权指控,投标人依法承担全部责任。 14 投标人的投标不符合法律、法规或招标文件中规定的其他实质性要求的,其投标将被否决或按无效投标处理。 注:投标人须持满足以上资格要求的全部原件及复印件加盖公章到我司购买招标文件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2019-07-26
招标文件领购结束时间:2019-08-02
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点:北京市西城区西直门外大街6号中仪大厦416
招标文件售价:¥800/$120
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2019-08-16 09:00
投标文件送达地点:吉林省长春市东南湖大路3888号中国科学院长春光学精密机械与物理研究所专家公寓三楼会议室
开标地点:吉林省长春市东南湖大路3888号中国科学院长春光学精密机械与物理研究所专家公寓三楼会议室
6、投标人在投标前应在必联网(http://www.ebnew.com)或机电产品招标投标电子交易平台(http://)完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和公示。
7、联系方式
招标人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
地址:中国吉林省长春市东南湖大路3888号
联系人:李老师
联系方式:****-********
招标代理机构:中国仪器进出口集团有限公司
地址:北京市西城区西直门外大街6号416
联系人:张经理 陶经理
联系方式:***-********
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):

标签: 国际招标 芯片 光子

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