[HZ20190252]华中科技大学芯片封装项目竞争性谈判公告
[HZ20190252]华中科技大学芯片封装项目竞争性谈判公告
华中科技大学采购与招标中心(下称“采购中心”)对下列服务进行竞争性谈判,欢迎符合资格条件的供应商参加。
一、采购项目信息1.项目名称:芯片封装设计与加工
2.项目编号:HZ********
3.主要用途:硅基光子集成芯片,进行光学和电学封装,频率40GHz。
4.总体要求:乙方根据甲方提供的技术资料和要求,完成芯片封装设计与加工设计与加工。
5.预算金额:人民币45万元,报价超出采购预算价则为无效响应。
二、供应商资格条件1. 符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的规定:
1.1 具有独立承担民事责任的能力;
1.2 具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;
1.3 具有履行合同所必需的设备和专业技术能力;
1.4 有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;
1.5 参加政府采购活动前三年内,在经营活动中没有违法记录;
1.6 法律、行政法规规定的其他条件。
2. 供应商应出具参加政府采购活动前3年内在经营活动中无重大违法记录的声明,且在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)、中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)查询无不良记录(以公告发布日期之后的查询结果为准)。
3. 本项目不接受联合体参加。
三、谈判文件售价及获取1.文件售价:每套售价人民币300元,售后不退。
2.付费方式:参与本项目的供应商须将谈判文件发售费通过电汇、转账或网上银行方式(不接受现场缴费)汇于以下账户(要求注明汇款用途,如:“某某供应商购HZ********号项目采购文件”字样以便查询):
收款人 | 全称 | 华中科技大学 |
帐号 | ********145*****0610-0001 | |
开户银行 | 建行武汉喻家山支行 |
注:(1)武汉市内以转账支票转账需要填写清算行号:855674
(2)电汇需要填写支付系统联行行号:********0893
3.报名方式:参与本项目的供应商,请通过公告下方的“我要报名”进行在线报名,报名时请上传采购文件发售费汇款凭证扫描件,并核实相关报名信息是否完整无误。
4.报名截止时间:2019年8月30日17:00时
5.文件获取:供应商的报名信息经采购中心确认后,可在线下载采购文件。
四、响应文件递交截止时间及地点1. 递交截止时间:2019年9月4日14:30(北京时间),逾期送达的响应文件不予接收。
2. 递交地点:华中科技大学大学生活动中心A座225评标室。
五、响应文件开启时间及地点1. 开启时间:2019年9月4日14:30(北京时间),届时敬请供应商代表参加。
2. 开启地点:华中科技大学大学生活动中心A座225评标室。
六、采购项目联系人联系人:段如意
电话:139*****291
七、采购中心联系方式地址:华中科技大学大学生活动中心A座二楼(邮编:430074)
报名联系人:李老师,电话:(027)********-***
接受质询联系人:李老师,电话:(027)********-***
付费发票联系人:安老师,电话:(027)********-***
供应商注册及登录问题请咨询:张工(QQ:********2),孟工(QQ:********7)
邮箱地址:hustcgzx@hust.edu.cn
华中科技大学采购与招标中心
2019年8月1日
招标
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