组装计算机(AMD3900X平台)招标公告

组装计算机(AMD3900X平台)招标公告


基本信息:
申购单主题:组装计算机(AMD 3900X平台)
申购单类型:竞价类
设备类别:通用设备
使用币种:人民币
竞价开始时间:2019-08-23 15:05
竞价结束时间:2019-08-28 12:00我要报价
申购备注:采购进口产品请注意: 1.用户填写预算需填写外币币种及价格;币种请从美元、英镑、欧元、瑞士法郎四类中选择。汇率请参考采购办网站(cgb.xjtu.edu.cn)发布的指导汇率; 2.供应商报价需报“CIP西安交通大学交货价”。学校不接受其他交货条件
申购设备详情:

设备名称数量单位品牌型号是否标配售后服务规格配置附件
组装计算机(AMD 3900X平台)1组装组装提供三年店铺质保本地或外地供应商均可CPU须有现货,3-5日内必须发货。CPU:AMD 3900X主板:技嘉(GIGABYTE) X570 主板电竞台式游戏电脑主板支持AMDCPU 锐龙3代处理器AM4 X570 I AORUS PRO WIFI 主板机箱: 恩杰 NZXT H210 黑色 mini-ITX机箱电源:酷冷至尊(CoolerMaster)额定500W 内存: 美商海盗船(USCORSAIR)DDR4 3200 16GB*2硬盘:三星(SAMSUNG)500GB SSD固态硬盘 M.2接口(NVMe协议) 970 EVO Plus显卡:铭影RX560D 4G显卡
联系方式:400-838-0606联系方式:400-838-0606

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 西安交通大学

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