华天科技(西安)有限公司《射频集成电路封装扩大规模》项目首期第三次招标国际招标公告(1)0617-194023HY1737/06
华天科技(西安)有限公司《射频集成电路封装扩大规模》项目首期第三次招标国际招标公告(1)0617-194023HY1737/06
西北(陕西)国际招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2019-08-30在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:编带机,4台。
资金到位或资金来源落实情况:已落实。
项目已具备招标条件的说明:具备。
2、招标内容
招标项目编号:0617-194023HY1737/06
招标项目名称:华天科技(西安)有限公司《射频集成电路封装扩大规模》项目首期第三次招标
项目实施地点:中国陕西省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 编带机 | 4台 | BGA/QFN | 无 |
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