半导体显微测试系统招标公告
加 入 日 期： 2011-03-25
招 标 编 号： ****-********15HT/21
所 属 行 业：
截 止 日 期： 2011-04-14
招 标 机 构： 甘肃省招标中心
地 区： 甘肃省
项目名称：铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目第一期（2次）招标
日期：2011年03月25日
招标编号：****-********15HT/21
甘肃省招标中心受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2011年03月25日公告。 本次招标采用传统招标 方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标产品的名称、数量及主要技术参数：
半导体显微测试系统 LQFP/SSOP 1台/套
2、招标文件售价：200.00
3、购买招标文件时间：从即日起每天上午8:30-12:00，下午14:30-18:00(北京时间，法定节假日除外)
4、购买招标文件地点：甘肃省招标中心
5、投标截止时间和开标时间：2011-04-14 09:00
6、开标地点：华天电子宾馆四楼会议室
地 址：甘肃省天水市秦城区双桥路14号
邮编：730010
电子邮箱：shishi_006@163.com
电话： ****-*******
传真：****-*******
联系人：李兰军 施 静
开户银行（人民币）：中国银行股份有限公司兰州市金雁支行
开户银行（美元）：中国银行南昌路支行
帐 号（人民币）：104 006 805 626
帐 号（美　元）：104 506 805 628