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数量

技术指标

5000DSP开发系统

SEED-DEC5502+SEED-XDS510PLUS

套

3

1、采用16-位定点DSP TMS320VC5502@300MHz，实现高速、大容量数字信号处理。

2、外扩SDRAM，基本配置为2M×32-位；外扩Flash，256K×16-位；IIC接口的串行EEPROM，基本配置为16K x 8-位；

3、AC97标准的Audio音频接口；

4、2路UART接口，接口标准RS232／RS422／RS485可配置；

5、符合USB2.0标准的高速USB接口；

6、提供看门狗电路、电源监视、上电复位、手动复位，系统可靠、稳 定；标准的JTAG接口，方便调试；标准化的扩展总线；

7、模板尺寸为3U工业标准（160mm×100mm）；

8、XDS510PLUS仿真器，支持TI全系列器件，支持CCS2.2/3.1/3.3/4.1.2版本，兼容XP/W7(32位)操作系统。

双核开发系统

SEED-DEC138

套

3

1、CPU：OMAPL-138 ARM926EJ-S(300MHz)+ C674x定浮点DSP(300MHz)

• 存储器：DDR2 512Mb NAND 4Gb
• UART接口：1路RS232，1路RS485/RS232(跳线选择)

4、USB接口：1个USB Host，1个USB OTG2.0无 Host实现从设备间的数据传送

• MMC/SD：可接MMC或SD存储卡，可用作SDIO以接SDIO接口的wifi网卡
• 网口：10/100 Mbps 以太网口、SATA:一个硬盘接口。
• 电机接口：2组eHRPWM
• 板载RTC
• AD：AD8556，6路16位模数转换器，输入范围-12V~+12V

10、DA：DAC7724，4路12位数模转换器，输出范围-10V~+10V或0V~+10V（跳线可选）

11、EXT_BUS：包括数据总线，地址总线，控制信号，I2C，SPI，2路McBSP1

• LCD: 7寸TFT LCD触摸屏

高速下载工具

SEED-XDS560PLUS

套

3

1、高速的RTDX数据交换能力，达每秒2M字节
2、目标DSP运行时，可以对变量进行实时的观测。

3、可以实时数据交换，和多种的数据格式兼容。如：Excel, Matlab, LAB View等。

4、实时事件触发，支持实时断点。

5、快速的代码下载速度，达每秒0.5M字节
6、仿真速度自适应，内带锁相环，可以根据需要调节仿真时钟，范围为500K-35M

7、XDS560系列，USB接口，支持TI全系列器件，支持CCS2.2/3.1/3.3/4.1.2版本，兼容XP/W7(32位)操作系统

图像处理系统开发版

SEED-DEC6437

套

3

1、主控芯片TMS320DM6437，主频600MHZ

• 板载两路串口：一路RS232、一路RS485；

3、视频输入输出：一路PAL/NTSC视频输入，一路PAL/NTSC模拟视频输出。

• 板载VGA显示输出，可以直接和电脑显示器连接。
• 音频输入输出：一路Line输入、一路MIC输入，一路Line输出；

6、扩展总线：数字视频扩展总线、存储器扩展总线、外设扩展总线（三类别扩展总线可同时使用）

• 1路标准RJ45以太网接口，1路标准CAM BUS 2.0接口
• 板载ESAM加密模块、可实现TMS320DM6437板卡软件以及硬件加密。
• 供板载正负15V直流稳压电源接口，PCB走线到外设扩展总线，直接为外扩子板供电。

10、提供NDK和PSP软件包，提供图像基本算法包括：图像点运算、图像的几何变换、图像的增强、图像的边缘检测、视频编解码算法等

电机开发系统开发板

SEED-DEC28335+SEED-XDS510PLUS

套

3

1、DSP：32位浮点DSP TMS320 F28335，150M主频
2、SRAM：片内：34K×16-位，0等待；片外：64K x 16位，12ns
FLASH：片内：256K x16位，36ns；RTC和512*8EEPROM
3、A/D：片内2×8通道、12-位分辩率（实际测得有效分辨率为8位）、80ns转换时间、0～3V量程；
4、D/A：片外4通道、12-位分辩率、10μs建立时间、±10V量程

5、异步串口：一路为：RS232，另一路为RS232/RS422/RS485可配置传输率：RS232：1Mbaud；RS422/RS485：9.375Mbaud
6、CAN总线：1通道，符合CAN2.0B规范，最高传输率：1Mbps
7、USB：1通道，符合USB2.0规范，最高传输率：480Mb/s；
8、扩展总线：接口电平兼容+3.3V／+5V；兼容DEC系列总线。9、位总线接口，2路MCBSP外设接口工作温度：0～70℃
10、板卡大小：标准3U规格（160mm*100mm）
11、XDS510PLUS仿真器，支持TI全系列器件，支持CCS2.2/3.1/3.3/4.1.2版本，兼容XP/W7(32位)操作系统。

Virtex4FPGA开发系统

SEED-FEM025+SEED-Cable_USB

套

3

• 主处理器采用：Virtex4-SX25，FF668

2、视频输入：1通道，PAL/NTSC标准模拟视频信号（CVBS或Y/C可选），最大输入范围：0~1Vpp；视频输出：1通道，PAL/NTSC标准模拟视频信号（CVBS+Y/C可选）；VGA接口：RGB格式

3、以太网接口：10M/100Mbase-TX标准，异步串口：2通道，RS232模式，CF卡接口，音频输入输出接口。

4、含Cable_USB仿真器USB接口：可配置所有xilinx器件，支持IMPACT和ChipScope片上调试，目标器件下载时钟可选，最高可达24MHZ。

5、存储器:SRAM 片外：64K×16位 flash：片外：256K×16位70NS；DDRSDRAM:16M×32位（片外）

6、能完成Xilinx官方ISE课程（ISE8.2使用流程实验、Architecture Wizard与PACE实验、全局时序约束实验、综合技术实验、IP核生成工具使用实验、ISE8.2 环境下Chipscope 使用实验）EDK课程 （Basic Hardware 设计实验、添加IP核实验、Custom IP Core设计实验、建立Basic Software 应用程序实验、SDK使用实验、HW/SW System调试实验）DSP课程（使用System Generator创建12x8MAC、使用HDL Co-Simulation验证MAC FIR Filter、设计一个FIR Filter、深入了解量化和溢出参数、控制系统、设计一个MAC FIR）全套实验。