山西大学实验室设备采购需求

1、金丝楔焊机

配置技术参数：

1)ESD防静电保护配置

2)微处理器控制，所有键合参数可编程

3)线径范围：12.7-75um

4)适用于90°，45°楔键合

5)超声功率：4W

6)0.625英寸高度可调操作平台

7)操作平台12x12英寸

8)1：8XYZ操纵杆，操作灵活，方便不同高度压焊

9)可储存30个器件的程序

10)液晶显示

11)90°楔焊劈刀10把

12)金线2匝，每匝270圈;

2、电子束曝光平台

配置技术参数：

1.1电子束及曝光系统

1.1.1电子枪：Schottky热场发射灯丝，自动聚焦，有倾斜校正功能;

*1.1.2电子枪基本参数：二次电子分辨率≤1.0nm@15kV，≤1.6nm@1kV(无样品台减速模式下的标准模式);标准模式下加速电压和着陆电压可调范围均不小于20V-30kV，加速电压和着陆电压均以10V为步进，连续可调;

1.1.3扫描频率：配置基于PCI技术的图形发生器硬件，扫描频率不低于6MHz,且6MHz都可用于像素的自由选址;

1.1.4最小停留时间不超过167ns;

1.1.5写场硬件修正：配备6块16位数模转换器，用于写场的旋转、倾斜、正交等的修正，保证最佳的保真度;

1.1.6配置的PCI卡固化在定制的工业计算机中，并在原厂经过测试后发货。

1.1.7图形编辑中无缝集成了专业的GDSII编辑器，可对图形进行分层设计。可接受多种格式数据，如GDSII-,DXF-,ASCII-,CIF-等(ELPHY也可以接受其他绘图软件，如AutoCAD、Layouteditor等绘制的图形)。GDSII编辑器可设定不少于64个不同的设计层，用户根据不同图层中图形结构的特点来优化工艺，操作更灵活，可处理更加复杂的图形结构，满足各种科研要求。

1.1.8提供多种扫描模式，包含矢量扫描方式、不等边四边形的线性曝光或者曲线扫描;可以对任意形状的单像素线或点进行曝光;位图或光栅扫描。提供独特的圆形扫描方式，非常适合圆形或环形图案的填充，避免了图形切割和逐一填充所带来的繁重的工作量，提高了工作效率，也保证了圆形或环形结构完整性。

1.1.9放大倍率可调范围不小于10倍-100万倍，根据加速电压、工作距离变化可自动校准;

1.1.10电子束束流稳定性优于0.2%/h，适合长时间连续运行的电子束曝光工作;

1.1.11最佳分析工作距离条件下最大电子束位移量不小于30um;

1.1.12物镜光阑：数量不少于6孔的光阑，光阑孔可电磁式更换与对中，无需手动调节;

*1.1.13物镜结构至少包含静电透镜和电磁透镜两部分结构，能够实现物镜下方无磁场泄露的工作模式，可近距离(工作距离小于3mm)高分辨观察磁性样品;

1.1.14可实现镜筒内8kV电子束减速技术，减速技术自动开启，无需模式切换和手动参数调节，对样品形状和样品台动作无任何限制;

*1.1.15电子束成像模式下，最大成像视野范围不小于50mm，并且可通过大视野成像图像进行大尺寸样品或多样品导航功能。

1.2样品室及样品台

*1.2.1样品室和样品台：样品室内部尺寸不小于360mm(左右宽度)×360mm(前后进深)，高度不低于265mm;配置全自动五轴马达驱动样品台，样品台最大行程X轴≥125mm，Y轴≥125mm，Z轴≥50mm，倾转范围不小于-10°~90°，可360°旋转;

1.2.2样品仓可扩展接口不少于10个;

*1.2.3可处理最大样品尺寸不小于250mm(样品可360°旋转条件下);1.3.4工作距离在0.1-50mm范围内连续可调;

1.3.5样品台最大样品承重不低于5kg;

1.2.6配置马达台快捷控制系统及多功能旋钮操作控制面板或者轨迹球;1.2.7配置具备导航功能的多孔样品座。

1.3探测器

*1.3.1配置镜筒内高分辨二次电子探测器，样品室内二次电子探测器;1.3.2配置样品电流探测器，配置用于实时观察样品室内情况的红外CCD相机探测器;

1.3.3电子束在一次扫描过程中，系统配置的两个成像探测器可同开启同时成像;

*1.3.4成像过程中不同探测器之间可直接切换，切换探测器后无需重新调整聚焦、像散等成像参数。

1.4软件控制系统

*1.4.1图像扫描：无需拼图单幅图像最大存储分辨率不低于32k×24k像素;

1.4.2配置专业的扫描电子显微镜控制软件和数据处理系统;

1.4.3图像记录格式包含TIFF,BMP或JPEG;

*1.4.4后续可扩展光镜和电镜连用系统，实现光学显微镜为电子显微镜进行围观区域精确定位和相同扫描区域光学显微镜和电子显微镜信号叠加的功能;

1.5真空系统

1.5.1配备前级机械泵、分子泵、离子泵;

1.5.2电子枪真空度优于10-7Pa量级;

1.5.3样品室真空度优于10-4Pa量级;

1.5.4自动抽真空：完全气动阀自动控制;

1.6主机其他配件

1.6.1配置电子束束闸，可扩展图形发生器附件;

1.6.2配置超静音闭路冷却循环水系统;

1.6.3配置UPS稳压电源，整机续航时间不低于1小时;

1.7控制和数据处理系统

1.7.1基于网络架构的数据传输系统;

1.7.2配置专业系统控制和数据处理工作站;

1.7.3可自动调节：电子枪对中、真空控制、亮度与衬度、调焦和象散、动态聚焦、倾斜补偿;

3、反应离子刻蚀仪

配置技术参数：

1)*腔体：铝制，无焊接。开腔式结构，方便放置碎片及不规则片。

2)电极结构：平行电极板，采用阴极耦合，电极之间固定间距。

3)*上电极：ICP线圈;下电极：铝制，直径240mm，拥有8英寸石英压环。

4)*基板冷却：冷却水+背氦冷却;带有独立的水冷机，控温范围-30至80。

5)*射频功率：ICP不小于600W,RF不小于300W。可工作再ICP模式下也可工作在RIE模式下。

6)气体进气管路：7个MFC;气体进气阀：气动截止阀;SUS316L型管，连接主机为1/4英寸管;接头为1/4英寸VCR连接;

7)真空计：隔膜真空计(1mTorr-250mTorr)，全范围真空计(105Pato5x10-7Pa)，包含隔离阀。

8)真空管路：涡轮分子泵(260L/秒)，配有协作使用的干式机械泵(95m3/H)9)排气阀：直径4英寸的自动压力控制阀门，气动真空主阀

10)*系统控制：电脑控制给予Windows操作系统，通过PLC实现自动控制，亦可手动操作。显示器集成于主机。

11)气体管道O2、Ar、CHF3、SF6、CF4，O2小流量，N2，并且预留一路空间备用。

12)反应室漏率1mTorr/min;管道漏率<6×10-7Pa？m3/sec;

13)极限真空<5×10-4Pa;抽速Atm～10-3Pa/15min;保压<100Pa/15hr;14)*硅刻蚀速度>100nm/min(@SF6);SiO2刻蚀速度>20nm/min;SiN刻蚀速度>20nm/min;均匀性<±5%。

15)*刻蚀垂直度>85°

16)设备报价需包含设备供气部分的硬件及施工：

A)包含6路气体自钢瓶至设备的管路连接，其中O2进入流量计前分为两路。

B)包含6路气体控制气路盘(包含必要的减压阀、调压阀、单项阀和必要的吹扫气路)

C)CHF3及CF4气体钢瓶需安放于特气柜内，并装有排风以保证安全。

D)气路接头使用VCR接头连接

E)现场气路焊接由供方自带焊机，焊接所需高纯Ar一瓶由用户提供。

4、原子力显微镜

配置技术参数：

1.1控制器：

1.1.1要求包含三个全数字锁相放大器，可提供定量相位成像功能：-180到+180全线性相位成像，可直接实现纵向和横向压电响应模式。

1.1.2要求八通道数据采集，像素点从256*256至少到5120*5120，单条扫描线的采样点应不少于16000点。

1.1.3要求具有DigitalQControl功能，提高信噪比，需提高10X或降低10X。

★1.2扫描器：

1.2.1扫描范围：XY方向不小于:90um×90um，Z方向不小于10um。

1.2.2扫描器要求为三方向闭环扫描器。

1.2.3XY方向的闭环噪音水平：<0.15nmRMS值

1.2.4Z方向的闭环噪音水平:<0.035nmRMS值

1.2.5XY方向的开环噪音水平:<0.10nmRMS值

1.2.6Z方向的开环噪音水平：<0.03nmRMS值

1.3防震台：要求进口气动防震隔音台，具有隔离电磁信号功能，横向和纵向频率均达到1Hz。

1.4噪音水平及分辨率：整机的噪音水平要求低于0.03nmRMS值。

★1.5样品台：

1.5.1样品台尺寸不小于210mm直径，厚度不小于15mm。

1.5.2样品台要求为马达驱动自动样品台。

1.5.3要求具有真空吸附功能。

1.5.4样品台可360度旋转。

1.6扫描模式:要求至少包含以下模式

1.6.1contactmode(接触模式)

1.6.2tappingmode(轻敲模式)

1.6.3Phaseimaging(相位成像)

1.6.4Liftmode(抬起模式)

1.6.5LFM(横向力显微镜)

★1.6.6TRmode(扭转共振模式)

1.6.7MFM，TR-MFM(磁力显微镜，横向磁力显微镜)

MFM模式能测量面外磁畴分布

TR-MFM模式能测量面内磁畴分布

1.6.8EFM(静电力显微镜)

1.6.9surfacepotential(表面电势成像)

1.6.10Forcedistance(力曲线)

1.6.11Forcevolume(力曲线阵列)

1.6.12PR-Mode(压电响应成像模式)，要求既能测量纵向的压电响应，又能测量横向的压电响应。

★1.6.13ScanAsyst成像模式，要求对操作者没有经验要求，即使对于很软的、很粘的样品，只要能把样品安装上就可获得高质量的图像。要求既可工作在大气下又可工作在液态下，并且不需要寻找探针的共振频率。

★1.6.14PeakForceTapping模式，要求此模式采用力曲线的峰值力作反馈，应可精确控制针尖与样品之间的相互作用力小至几十pN，减少针尖的磨损和样品损伤，提高横向分辨率。

1.6.15ConductiveAFM(导电原子力显微镜)

1.6.16应能精确地测量样品上的各种力学性能：标定探针弹性常数，测试频率应达到2MHZ，可适应各种弹性常数探针的标定需要。

1.7光学定位系统：

1.7.1视场范围：180um~1465um。

1.7.2CCD像素点要求不低于500万。

1.7.3光学分辨率要求不低于2um。

1.8计算机系统：要求可满足设备正常运转需要，配置应不低于CPU:四核2.3GHz;内存:8G;硬盘:500G;光驱:DVDRW，30英寸液晶显示。

1.9图像处理及分析软件：要求提供无安装次数限制的离线处理及分析软件，软件要求以后可免费升级。离线处理及分析软件应包含下列分析功能：图像处理功能：图像拉平，高斯滤波，高通滤波，低通滤波，图像清洁，图像反转，傅立叶变换，两幅图像相减，图像旋转，图像缩放等功能。图像分析功能：横截面分析，台阶高度检测，PSD分析，颗粒尺寸分析，面积计算，体积计算，粗糙度分析，斜率测量，表面纹理测量，二维图像显示，三维图像显示等功能。

1.10仪器要求具有可升级性和功能拓展性。

1.11.设备工作条件

1.11.1电源：220V1500W

1.11.2环境温度：10℃～35℃;

1.11.3环境湿度：10%～85%

5、高真空电子束蒸镀系统

配置技术参数：

1)蒸发源腔体：电化学抛光不锈钢腔体，尺寸：不小于900mm(高)*800mm(深)*800mm(宽)

2)真空系统：低温泵(>5000L/s)+干泵(>35m3/h)，最佳本底真空度通常<2*10-7Torr。

3)电子束蒸发源：多坩埚电子束蒸发源(6*40cc，功率10kW，电压6-10kV可调)，可以进行顺序蒸镀沉积Ti，Ni，Au，Cr，Al等金属薄膜。

4)样品台：可以加载4英寸，或者小尺寸衬底;样品夹具可旋转，速率可达5rpm。

5)膜厚控制仪：单晶石英振片膜厚控制仪，频率5MHz，速率可达0.01nm/s，厚度分辨率0.001nm。

6)电气专柜：所有电子元器件及电缆线集成于电气柜中可视化英文界面全自动控制软件，自动或手动模式可选;当镀膜过程出现问题，计算机控制系统许手动镀膜，并且拥有部件故障或流程错误报警提示功能，且呈现在电脑屏幕上。支持多级用户权限设计及管理。

专家论证意见表

项目名称

山西大学实验室设备

采购人

山西大学

采购方式

公开招标

预算金额

894万元

论证依据

山西省财政厅《关于印发<山西省政府采购项目需求论证和履约验收管理办法>的通知》

论证事项

1、是否符合国家法律法规的有关规定;

2、是否执行国家相关标准、行业标准、地方标准等标准规范;

3、是否落实政府采购支持节能环保、促进中小企业发展等政策要求;

4、采购项目需实现的功能或者目标，满足项目需要的技术、服务、安全等要求，采购项目的数量、交付或者实施的时间和地点;

5、政府采购项目履约时间和方式、验收方法和标准及其他合同实质性条款;

6、其他需要论证事项。

论证专家基本情况

姓名

职称

工作单位

马引群

教授

太原师范学院

崔翔燕

正高

山西省广播电视局无线管理中心

王玲玲

正高

长城光电子有限公司

论证专家意见汇总

经论证，形成如下意见：

该项目符合国家法律、法规的有关规定，执行国家及行业相关标准规范。需落实政府采购支持节能、环保，促进中小企业发展等相关政策要求。需满足负面清单禁止设置要求。需满足采购项目的功能、目标、技术、服务、安全，采购项目的数量、交付或者实施的时间和地点，政府采购项目履约时间和方式、验收方法和标准及其他合同实质性条款要求。在具体实施过程中，项目要进一步优化配置，合理使用资金，并加强管理。

一、商务、技术、服务方面

1、本项目不需进行现场功能演示;

2、建议要求供应商提供进口产品合法代理授权;

3、建议对采购仪器设备涉及质保期外软硬件升级赋予免费升级;

二、仪器设备方面

1、金丝楔焊机

3)线径范围：12.7-75um;修改为：线径范围：12.7μm-75μm。

2、电子束曝光平台

1.1.11最佳分析工作距离条件下最大电子束位移量不小于30um;修改为：最佳分析工作距离条件下最大电子束位移量不小于30μm;

1.3.4工作距离在0.1-50mm范围内连续可调;修改为：工作距离在0.1mm-50mm范围内连续可调;

1.6.3配置UPS稳压电源，整机续航时间不低于1小时;建议修改为：配置UPS稳压电源，整机续航时间不低于3小时。

3、反应离子刻蚀仪

4）*基板冷却：冷却水+背氦冷却；带有独立的水冷机，控温范围-30至80；修改为：*基板冷却：冷却水+背氦冷却；带有独立的水冷机，控温范围-30°~80°；

7）真空计：隔膜真空计（1mTorr-250mTorr），全范围真空计（105Pa to 5x10-7Pa），包含隔离阀；修改为：隔膜真空计（1mTorr-250mTorr），全范围真空计（105Pa to 5*10-7Pa），包含隔离阀；

16）设备报价需包含设备供气部分的硬件及施工：

A）包含6路气体自钢瓶至设备的管路连接，其中O2进入流量计前分为两路。修改为：包含6路气体自钢瓶至设备的管路连接，其中O2进入流量计前分为两路；

B）CHF3及CF4气体钢瓶需安放于特气柜内，并装有排风以保证安全。修改为：CHF3及CF4气体钢瓶需安放于特气柜内，并装有排风以保证安全。

4、原子力显微镜

1.1.3要求具有DigitalQControl功能，提高信噪比，可提高10X或降低10X。修改为：要求具有DigitalQControl功能，提高信噪比，需提高10倍或降低10倍;

1.7.1视场范围：180um~1465um。修改为：视场范围：180μm~1465μm;

1.11.3环境湿度：10%～85%;修改为：环境相对湿度：10%～85%。

5、高真空电子束蒸镀系统

2)真空系统：低温泵(>5000L/s)+干泵(>35m3/h)，最佳本底真空度通常<2*10-7Torr。修改为：真空系统：低温泵(>5000L/s)+干泵(>35m3/h)，最佳本底真空度通常<2*10-7Torr;

6)电气专柜：所有电子元器件及电缆线集成于电气柜中可视化英文界面全自动控制软件，自动或手动模式可选;当镀膜过程出现问题，计算机控制系统许手动镀膜，并且拥有部件故障或流程错误报警提示功能，且呈现在电脑屏幕上。支持多级用户权限设计及管理。修改为：电气专柜：所有电子元器件及电缆线集成于电气柜中可视化英文界面全自动控制软件，自动或手动模式可选;当镀膜过程出现问题，计算机控制系统需手动镀膜，并且拥有部件故障或流程错误报警提示功能，且呈现在电脑屏幕上。支持多级用户权限设计及管理。